전자조립 표준화회의 10월16일 서울 개최
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산업자원부 기술표준원은 전자조립기술 국제표준화회의를 10월 16-19일 올림픽파크텔에서 개최한다고 10월14일 발표했다. 회의에서는 친환경 PCB(인쇄회로기판) 생산과 개발을 위한 땜납 재료의 성분함유 기준치와 시험방법 등 최신 표준화 작업이 이루어질 예정이며 표면 실장기술과 전자제품의 신뢰성 확보를 위한 PCB의 기계적 충격시험방법, 마찰시험방법 관련표준도 논의될 예정이다. 국내 PCB산업은 500억달러 수준인 세계시장의 11.1%를 차지해 중국, 일본, 타이완에 이어 세계 4위이지만 가격경쟁의 격화와 주변국의 견제 등으로 돌파구 마련이 필요하다는 지적이 제기되고 있다. 기술표준원은 “회의를 계기로 국내기술의 표준화 추진체계를 구축하고 국제 표준제안의 확대와 핵심 기술보유국과의 협력을 통해 취약한 가격 경쟁력을 극복하며, 차세대 PCB산업의 기술경쟁력을 높여 2015년 PCB 세계 1위국으로 부상할 것”이라고 전망했다. <화학저널 2007/10/15> |
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