CMP 패드 기술전쟁 시작됐다!
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특허청, 국내기업 기술개발에 R&H 견제 … 웨이퍼 평탄화 진척 반도체 웨이퍼가 극도의 평탄도를 요구하면서 관련기술 개발이 활발해지고 있다.반도체 웨이퍼의 평탄도가 반도체 메모리 회로의 고집적화 및 초소형화와 직결돼 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 반도체 웨이퍼를 정밀하게 평면 연마하는 기술로는 CMP(Chemical Mechanical Polishing: 화학적 기계적 연마) 기술이 현재까지도 대안이 없을 정도로 독보적인 것으로 평가받고 있다. CMP 기술은 1983년 IBM이 개발한 이후 매년 국내 출원되는 관련특허가 100건이 넘을 정도로 고집적 반도체 제조에 필수적이다. 최근에는 한국이 반도체 메모리의 주요 공급처로 떠오르고 있으나, CMP 기술과 관련된 원천특허는 대부분 외국기업들이 독점해왔기 때문에 국내기업의 CMP 기술 특허와 관련된 로열티 지출이 크게 증가하고 있다. 표, 그래프 | CMP용 패드 국내특허 출원건수 비교 | CMP용 패드 국내특허 출원비중(2002-06) | CMP 장비의 개략도 | <화학저널 2007/10/22> |
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