
2024년 메모리 반도체 회복 수혜 … 슬러리·식각액 수요 증가 전망
솔브레인(대표 노환철)은 HBM(고대역폭 메모리) 생산 확대에 따라 관련 소재 수요 증가를 기대하고 있다.
솔브레인은 글로벌 반도체 시장 침체로 2023년 연결 기준 매출이 8440억원으로 전년대비 22.6%, 영업이익은 1335억원으로 35.5%, 순이익은 1295억원으로 22.8% 급감했으나 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정용 슬러리 뿐만 아니라 High-K와 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf) 등 고부가 소재를 메모리 생산기업에게 공급하며 2024년 영업실적 개선이 기대되고 있다.
키움증권에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론(Micron) 등 메모리 반도체 생산기업들은 2024년 HBM 생산량 증가가 예상되며 필수 공정인 CMP 공정이 함께 주목받고 있다.
CMP 공정은 웨이퍼 표면을 평평하게 하는 작업으로 D램을 수직으로 쌓아 올려 HBM을 생산하는 과정에서 CMP 공정을 통해 D램 표면을 평탄화해 칩의 두께를 최소화한다. 또 실리콘관통전극(TSV) 공정에서 표면에 넘치는 구리층을 평탄하게 만드는데 사용한다.
솔브레인은 2024년 HBM 생산량 증가에 따라 CMP 슬러리 공급량이 증가할 것으로 기대하고 있다.
류형근 삼성증권 연구원은 “솔브레인은 CMP 슬러리 중 일부 HBM용 소재를 독점 공급하는 것으로 추정되며 반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라며 “CMP 시장 저변 확대에 따른 수혜로 2024년 영업이익이 2023년보다 24% 가량 증가해 1650억원 수준을 나타낼 것”이라고 강조했다.
솔브레인은 삼성전자의 3나노미터 게이트올어라운드(GAA) 공정에 사용하는 초산계 식각액을 독점 공급하는 것으로 알려졌으며 2024년 3나노미터 GAA 양산에 따라 초산계 식각액 공급량도 증가할 것으로 예상된다.
솔브레인은 반도체·디스플레이·2차전지 제조공정용 핵심 소재 사업을 영위하고 있으며 산업계 최초로 삼성전자와 SK하이닉스에게 HBM용 CMP 슬러리를 납품했고 반도체 소재 사업부문은 2023년 1-3분기 매출이 4877억원으로 전체의 75%를 차지했다.
또 4분기에는 반도체 소자 형성용 박막 소재 전문기업인 디엔에프의 지분 30.1%를 인수하며 최대 주주 지위를 확보하고 대형 수요기업인 삼성전자와의 접점을 확대했으며 12월 디엔에프의 경영권 인수를 마무리했다.
디엔에프는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 소재와 캐패시터 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용하는 High-K 소재 등을 생산하고 있으며, 특히 미세공정 고도화에 대응이 가능한 전구체 개발에 주력하고 있다.
솔브레인의 반도체 소재 사업 수입성은 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 크고 반도체 호황기였던 2017년 이후 최근까지 매크로 경기 부진에 따른 수요 약세에 영향을 받은 것으로 알려졌다.
그러나 2019년 일본의 반도체 소재 수출 제한에 따라 반도체 공정용 불화수소(HF)를 국산화하고 CMP 슬러리 개발에 매진하며 미국 캐봇(Cabot), 일본 히타치케미칼(Hitachi Chemical) 등 외국기업이 장악했던 국내시장에서 특화제품 단독 양산에 성공해 국내 반도체 소재 생태계 확장에 기여한 것으로 평가된다.
특히, 삼성전자 등에게 불화수소 공급을 확대하며 매출이 2020년 4701억원에서 2021년 1조239억원, 2022년 1조909억원으로 증가했으며 영업이익도 2020년 1039억5000만원에서 2021년 1888억원, 2022년 2070억5000만원 수준으로 개선됐다.
반도체 소재는 초고순도·초정도 품질유지를 위한 전자동 가공설비 및 물성에 대한 고도의 분석설비가 필요해 설비 투자가 큰 자본집약적 산업으로 특히 반도체 고집적화에 따른 신소재 개발 등을 위한 연구개발(R&D) 투자가 요구된다.
글로벌 반도체 소재 시장은 전방산업인 반도체 소자에 직접적 연관성을 갖는 특성이 있으나 일반적으로 소자와 장비의 라이프사이클이 3-4년인 반면 소재는 약 5년 정도로 반도체산업에서도 상대적으로 긴 것으로 평가된다. (김진희 기자)