FCCL, 도전성 잉크로 직접인쇄
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특허청, 보다 얇고 작으며 더욱 가볍게 … 관련특허 60건 출원 수십㎛ 두께의 절연필름 위에 동박을 붙인 회로기판인 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)이 얇고 유연해 전자제품 경량화에 적합한 차세대 기판으로 평가받고 있다.하지만, 얇은 절연필름에 비해 동박의 두께가 상대적으로 두꺼운 형태로 다층 회로기판을 제작할 때 두께가 불균일하게 되고 접속의 신뢰도가 문제가 되고 있어 동박을 대신할 수 있는 도체 개발이 요구되고 있다. 이에 대한 해결책으로 얇은 절연필름 위에 도전성을 가진 잉크로 회로를 직접 인쇄해 사용하는 기술이 보급되고 있다. 도전성 잉크에 대한 국내특허 출원은 일본, 미국, 영국 등 선진국의 출원이 대부분을 차지했으나 2004년 이후 국내기업을 중심으로 출원이 증가하고 있다. 표, 그래프 | 도전성 잉크 기술특허 출원동향 | PCB 제조방식 특허 출원동향 | <화학저널 2007/12/10> |
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