다우코닝, 실리콘 폴리머 생산 확대
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이중층 포토레지스트용 생산량 2배 이상 늘려 … TOK와 공동개발 다우코닝(Dowcorning)은 시장 수요의 증가에 따라 반도체 제조에서 혁신적인 새로운 이중층 포토레지스트 생산에 필요한 실리콘(Silicone) 폴리머 레진의 생산량을 2배 이상 늘린다고 2월19일 발표했다.2006년 12월 다우코닝과 TOK는 다우코닝의 실리콘 폴리머 레진을 이미징 레이어에 사용한 이중층 포토레지스트를 공동 개발하는데 성공하고 193nm 리소그래피 공정을 이용하는 칩 제조기업들에게 더욱 향상된 식각 선택비(Etch Selectivity)를 제공하고 있다. 2007년 12월에는 세계적인 메모리 칩 제조기업이 이중층 포토레지스트를 사용해 생산에 돌입했다고 발표한 바 있다. 다우코닝 실리콘 리소그래피 솔루션 글로벌 마켓 매니저인 제프 브레머는 “다우코닝이 이중층 포토레지스트 생산량을 확대함에 따라 더 많은 반도체 디바이스 제조기업들이 제품을 사용할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 빛 감지에 뛰어난 포토레지스트는 빛에 노출된 후 용해 여부가 결정되기 때문에 뒤따른 식각 공정 과정에서 일부분을 선택해 제거할 수 있다. 칩 제조기업들은 다우코닝의 실리콘 레진을 포토센서티브 소재와 결합시켜 한층 강화된 박막의 포토레지스트 층을 사용할 수 있게 되면서 패턴 해상도를 향상시켜 더욱 작은 회로 패턴 생산이 가능해졌다. 다우코닝은 2004년 시장에 진입한 이래 193nm 포토레지스트 및 무반사 코팅 용의 실리콘 레진 개발을 위해 리소그래피 소재기업들과 협력하고 있다. 한편, 다우코닝은 2월 26-27일 개최되는 2008 SPIE 첨단 리소그래피 전시회에서 첨단 리소그래피 애플리케이션용 주문형 실리콘 레진에 대한 제품 정보 및 해상도와 가격 효율성 향상을 위한 방법에 대해 소개할 예정이다. <화학저널 2008/02/19> |
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