SKC, R&H와 CMP패드 특허 공방
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특허청, 시장 독과점 해외기업과 분쟁 치열 … 기술개발 성숙기 진입 반도체 평탄화 공정(Chemical Mechanical Planarization: CMP)의 대표적인 재료인 CMP 패드와 슬러리에 대한 특허 분쟁이 전세계 시장을 독과점하고 있는 국외기업과 최근에 기술개발에 성공해 국내 시장에 진입하고자 하는 국내기업 사이에서 치열한 것으로 나타났다.반도체 평탄화 공정은 미세 반도체 회로를 형성하기 위해서 웨이퍼 표면을 CMP 패드에 압착하고, 그 사이에 CMP 슬러리를 흘려줌으로써 평탄화된 반도체 회로 표면을 형성하는 기술로, 반도체 소자의 미세화가 진행됨에 따라 필수적으로 사용되는 반도체 제조 공정으로 각광받고 있다. 전세계 반도체 CMP 패드 시장의 90% 이상을 차지하고 있는 미국의 Rohm & Haas(R&H)와 SKC 사이의 CMP 패드관련 소송이 서울지방법원과 대법원에서 진행되고 있고, CMP 슬러리 시장의 75%를 점유하고 있는 미국의 Cabot Microelectronics와 제일모직 사이에서 금속막 평탄화용 CMP 슬러리관련 소송이 서울지방법원과 특허심판원에서 각각 진행되고 있다. R&H는 수원지방법원과 서울고등법원에 SKC를 상대로 특허권 침해 금지 가처분을 신청해 기각당했지만, 특허심판원과 특허법원에서는 SKC가 R&H의 특허를 간접침해하고 있다는 판결을 받은 바 있다. 이에 따라 SKC는 대법원에 항소해 현재 심리 진행 중이며, R&H는 최근 서울지방법원에 SKC를 상대로 특허권 침해 금지 가처분을 다시 신청한 상태이다.
특허청에 따르면, CMP용 패드관련 특허는 2005년 57건을 정점으로 2007년 39건으로 약간 감소하고 있어 CMP 패드 관련기술이 기술개발 시기를 거쳐 성숙기에 접어들고 있는 것으로 나타났다. 내국인 출원은 2004년 90건을 정점으로 감소하고 있는 반면, 외국인은 2005년부터 50여건을 유지하고 있다. 특히, 외국인 출원 기술에는 현재 분쟁이 진행되고 있는 금속막 연마용 슬러리 외에도 소자분리(Shallow Trench Isolation: STI)용 산화세륨계 슬러리, 폴리실리콘층 평탄화용 슬러리, 구리 배선 평탄화용 슬러리와 같은 최신 반도체 소자의 평탄화에 사용되는 슬러리 기술이 다수 포함돼 있어 CMP 슬러리의 국산화에 노력하는 국내기업들과의 분쟁이 예상되고 있다. 반도체 CMP 패드 시장은 2006년 약 3500억원으로 추산되고 있는데, 2000년 25만장에서 2006년 82만장 수준으로 3배 이상 성장했으며, 앞으로도 성장률이 유지될 것으로 예상되고 있다 전세계 반도체 CMP 슬러리 시장도 2006년 6000억달러에서 2010년 8000억달러로 지속적으로 증가하고 있다. 특허청 관계자는 “원천기술 확보를 통해서 시장을 선점하고 있는 외국기업과 국내기업간의 반도체 CMP 공정 재료 관련기술에 대한 특허 분쟁은 계속 이어질 것”이라며 “앞으로 반도체 재료와 관련된 국내기업의 특허에 관한 대비책 마련이 필수적으로 진행되어야 할 것”이라고 말했다. <김 은 기자> 표, 그래프: | CMP 패드 특허출원 동향 | <화학저널 2008/2/25> |
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