특허청, 2007년 특허출원 80건으로 4배 급증 … 3.5세대 이동통신용 필수 전자제품에 대한 초고속화, 초소형화, 다기능화 등의 요구가 확대되면서 전자회로를 구성하는 저항(R), 커패시터(C), 인덕터(L) 등 수동소자와 집적회로(IC) 등을 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 내장시키는 임베디드 PCB(Embedded PCB) 기술이 주목되고 있다.휴대폰의 단말기 크기를 줄이는 작업이 계속 진행되면서 카메라, MP3, 터치스크린 등 다양한 기능이 부가됨에 따라 보통의 표면 실장형 PCB로는 기술적 한계에 달하고 있기 때문이다. 이에 따라 관련업계에서는 3세대 이동통신용 휴대전화에서는 보통의 표면 실장형 PCB 기술로도 지원하는 데 큰 문제가 없지만, 3.5세대 이동통신용 이후부터는 임베디드 PCB 기술이 필수적일 것으로 전망하고 있다. 특허청에 따르면, PCB 관련 특허출원은 매년 증가하다가 2006년 1403건에서 2007년에는 다소 주춤한 반면, 임베디드 PCB 기술에 대한 출원은 2002년 19건에서 2007년 80건으로 4배 이상 급증한 것으로 나타났다.
2007년 PCB 기술 전체 등록건수는 총 1085건으로 내국인은 780건(72%), 외국인은 305건(28%)이며, 주요 내국 등록인은 삼성전기(248건), 삼성전자(47건), LG전자(36건), 삼성테크윈(15건) 순이며, 외국 등록인은 Seiko Epson(21건), Fujitsu(20건), Ibiden(13건), Matsushita Denki(10건), Sanyo Denki(8건), TDK(8건) 순을 기록했다. 2007년 임베디드 PCB 출원은 내국인이 60건으로 75%, 외국인은 20건 25%로 내국인 출원이 많은 것으로 나타났고, 다출원 내국인은 삼성전기(29건), 대덕전자(8건), 삼성전자(5건) 순이고, 외국 출원인은 Mitsui Metals(3건), Sinko Denki(3건) 등이다. 한편, Fuji Chimera는 2004년 세계 임베디드 PCB 시장규모는 2000억원으로 연평균 200% 이상 성장해 2010년에는 약 2조 5000억원으로 급속히 확대될 것으로 예측했다. 특허청 관계자는 “초소형화, 다기능화, 초고속화 및 저가격에 대한 시장의 욕구를 충족시키기 위해 임베디드 PCB 출원이 꾸준히 증가할 뿐만 아니라 통신기기, 디지털가전, 이동통신 단말기 등 각종 전자제품에 다양하게 채택될 것”이라며 “양적인 출원 증가도 중요하지만 소재나 재료와 같은 분야의 원천기술을 조기에 확보하는 것이 향후 경쟁력 확보에 중요한 관건이 될 것”이라고 전망했다. <김 은 기자> 표, 그래프: | PCB 기술 특허출원 동향 | <화학저널 2008/4/28> |
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