BASF, 첨단 반도체 화학제품 공급
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CMP 유기슬러리로 평탄화 기술 UP … 코스트감축ㆍ수율향상에 기여 BASF가 반도체 관련 첨단 화학제품들을 대거 선보일 계획이다.BASF는 2009 <SEMICON Taiwan 2009>를 통해 반도체 세정과 평탄화(CMP: Chemical Mechanical Planarization) 및 구리 전기도금(Copper Electroplating) 등 최신 제품들을 연속으로 선보인다고 발표했다. 특히, 수축기술 난이도가 높아지고 제조코스트가 상승하는 경향이 강해지고 있어 속도 개선과 비용 저감기술을 제시할 생각이다. 습식 에칭 후 잔류물 제거제(All-Wet Post-etch Residue Remover)는 유럽의 나노전자 독립 연구센터인 IMEC와 공동 개발한 뛰어난 세정액으로 세정과정을 단축시키고, 저유전상수 물질(Low-k Material)을 파괴하지 않는 장점이 있다. 맞춤형 CMP 유기슬러리(Adaptive Organic Slurry for CMP)는 신 개념의 CMP 슬러리로 평탄화 과정에서 웨이퍼에 필요한 정확한 화학성분을 전달하는 역할을 하고 있다. 최신 구리 솔루션(Advanced Copper Solutions)은 상호접속 전기도금과 TSV(Through-Silicon-Vias)를 위한 효율적인 솔루션이며 그밖에도 반도체 가격을 낮추고 수율을 늘리는데 도움을 주는 온도 측정 열전기쌍(Thermocouples)도 함께 소개할 예정이다. <SEMICON Taiwan 2009>는 2009년 9월30일 에서 10월2일 까지 타이베이에 위치한 세계무역센터에서 열린다. <고우리 기자> <화학저널 2009/09/15> |
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