FCCL 소재 국산화 열기 뜨겁다!
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PI필름ㆍ바니시 국산화 대체 가속도 … FCCL용 동박도 자체개발 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 소재 국산화가 가속화되고 있다.FCCL의 핵심소재라 할 수 있는 폴리이미드(Polyimide) 필름은 일본제품이 국내시장을 독점하는 구조였지만 SKC코오롱PI가 국산화에 성공하면서 2-3년 사이에 국산화율이 90% 가까이 상승했다. PI필름 접착용으로 사용되는 바니시(Varnish)도 중소기업을 중심으로 국산제품이 속속 출시되면서 국산화율이 높아질 전망이다. 또한 FCCL의 전도체 역할을 하는 동박 역시 국내기업이 독자 개발에 성공해 눈길을 끌고 있다. 일진소재산업은 최근 개발한 3㎛ 초극박 필름을 선보였으며, 2/3개월 이내에 9㎛ 동박제품을 상용화하겠다고 밝혔다. FCCL 시장 관계자는 “반도체·LCD(Liquid Crystal Display)·휴대전화 등을 생산하는 국내 전자업들이 FCCL 소재의 국산화에 적극적으로 나서며 시장의 개발 움직임이 활발해졌다”고 평가했다. <박찬영 기자> <화학저널 2010/05/06> |
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