LED 방열기술 개발 급증추세
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특허청, 2009년 135건 달해 … 삼성전기ㆍ서울반도체ㆍLG이노텍 선두 최근 조명기기 및 디스플레이 장치 등에서 널리 사용되고 있는 LED(Light Emitting Didoe) 칩의 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하기 위한 방열기술 개발에 관심이 집중되고 있다.LED 발광은 백열등이나 형광등에 비해 발광효율이 뛰어나 에너지를 크게 절약할 수 있는 대표적인 저탄소 녹색기술 중 하나로 자리 잡고 있다.
특허청에 따르면, LED칩의 방열기술에 관한 특허는 2003년까지는 매년 10건 이하였으나 2004년 39건으로, 2009년에는 135건으로 급증했다. 서울반도체, 삼성전기, LG이노텍 등이 집중적으로 출원했고, LED 전문연구기관인 한국광기술원이 뒤를 이었다. 과거에는 LED칩의 뒷면에 방열판을 부착하거나 패키지 바닥에 열전도 특성이 좋은 재료를 사용해 열전달 통로를 형성하는 방식이 대부분이었으나 최근에는 LED칩에 전원을 공급하는 금속제 리드프레임의 형태를 변형시켜서 방열에 이용하거나 LED칩에서 발생한 빛을 특정방향으로 반사시키는 구조의 반사판을 방열수단으로 이용하거나 금속 패키지 재료를 사용하는 등 다양한 방식의 방열기술이 개발되고 있다. 앞으로 세계 LED칩 시장이 연평균 30% 성장함에 따라 발광효율 개선에 필수적인 방열기술 특허출원은 앞으로도 꾸준히 증가할 것으로 전망된다. <고우리 기자> 표, 그래프: | LED칩 방열기술 특허출원 동향 | <화학저널 2010/6/15> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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