엘앤에프, LED용 방열판 사업 참여
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고효율 코팅소재 기술 전격 도입 … 전자부품용 방열판 사업기반 확보 엘앤에프가 고효율 방열판 코팅재료 기술을 도입함으로써 LED(Light Enmitting Diode) 방열판 시장에 진출한다.엘앤에프는 한국전기연구원과 고방사 부품의 고효율 방열판 코팅 재료기술 도입 계약을 체결했다고 10월4일 공시했다. 기술도입비용은 2억6000만원이며 기술료는 매출액의 2.5%에 해당하는 것으로 알려졌다. 엘앤에프는 “최근 전기전자부품의 집적화 및 고성능화로 고장원인 1위가 열에 의한 것으로 알려졌다”며 “고효율 코팅소재 기술 도입으로 LED 및 고발열 전자부품용 고효율 방열판 사업 진출기반을 확보하게 됐다”고 설명했다. <화학저널 2010/10/05> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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