일본, 반도체봉지재 총공세 나선다!
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Sumitomo, 비할로겐ㆍ무금속 친환경제품 증설 … 파나소닉도 사업 강화 반도체 시황이 급격히 회복됨에 따라 반도체 봉지재 메이저들이 고기능 그레이드 증설에 나서고 있다.일본 최대 반도체봉지재 메이저 Sumitomo Bakelite는 가동률이 90% 이상으로 높은 수준을 나타내고 있어 중장기적으로 증설계획을 추진하고 있다. 봉지재는 반도체 시황에 연동하는 경향이 큰데 2008년 세계 반도체 수요는 금융위기의 영향으로 2009년에는 수요가 반감했으나 하반기부터 동남아시아를 중심으로 회복세가 이어지고 있으며 일본 시장도 금융위기 이전의 판매량을 상회하고 있는 것으로 나타났다. Sumitomo Bakelite는 반도체 위탁생산기업이 집중돼 있는 타이완에서 생산능력 부족이 심각해지자 최첨단 설비 건설시기를 2011년으로 앞당겨 월 200톤을 확대할 계획이다. 또 중국을 포함한 국내외 공장의 생산능력을 확대해나갈 계획이다. Sumitomo Bakelite는 할로겐(Halogen)을 사용하지 않은 친환경 봉지재가 공급량의 70%를 차지하고 있으며, 금속을 포함하지 않는 봉지재 신제품 판매에도 주력하고 있다. 비금속화는 자동차용 디바이스의 신뢰성 확보에 필수적으로 프로세스 설비에 금속가루가 혼입되는 것을 막기 위해 수년전부터 사용되기 시작했다. 타이완에서도 금속이 첨가되지 않은 봉지재 증설을 검토하는 것으로 알려졌다. 또한 극세금 와이어나 본딩 등 새로운 패키지에 대응하는 밀착성 높은 봉지재의 연구개발도 강화하고 있다. Panasonic Electric Works도 반도체봉지재 생산능력을 꾸준히 늘리고 있다. 반도체 시장이 침체됐던 2009년에도 증설을 강행해 생산능력을 월 2000톤으로 확대했으며, 2010년에는 신규설비를 가동함으로써 총 2200톤으로 늘어났다. 친환경 봉지재 <ECOM SuperFine>은 도전성 이물질을 극한까지 줄여 BGA나 PoP 등 최첨단 패키지에 적용할 수 있는 것이 특징이다. 또 고기능 액상 봉지재는 좁은 공간을 충진할 수 있는 능력이 뛰어나언더필이나 WLCSP 등에 채용될 것으로 예상되고 있다. <화학저널 2010/10/20> |
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