일본 전자재료 생산기업들이 글로벌화를 위해 기술 개발을 서두르고 있다.
2011년 3월12일 발생한 동북지방의 대지진 때문에 서플라이체인이 붕괴되고 전력 부족사태가 발생했을 뿐만 아니라 엔고까지 겹치면서 생산거점을 해외로 이전할 필요성이 높아지고 있기 때문이다.

지진으로 위상 재확인 "BCP 대책 활발"
동북지방의 대지진은 일본 전자산업이 세계경제에 미치는 영향이 얼마나 큰지를 여실히 증명했다.
미국 자동차기업이 "전혀 모르는 무명기업이었다"고 말했던 Renesas Electronics의 마이크로컴퓨터 공장이 피해를 입자 세계 자동차 생산이 차질을 빚었기 때문이다.
실리콘 웨이퍼 생산기업인 Shin-Etsu Handotai와 Sumco의 생산 중단으로 국내 반도체 대기업들도 민감하게 반응한 것으로 알려졌다.
소재를 구입할 수 없어 대체 조달처를 급히 찾았으나 어려웠기 때문으로, 결국에는 기존 공장의 복구를 기다리는 수밖에 없었다.
긴급대책으로 중국제품을 공급받았으나 별 도움이 되지 못했다는 평가가 많았으며, 품질문제가 심각했던 것으로 알려졌다.
이에 따라 인텔(Intel)을 비롯해 미국기업과 관계가 깊은 전자소재 생산기업들이 사업지속계획(BCP)의 일환으로 생산거점의 복수화를 진행하고 있다.
생산효율만을 고려하면 한 곳에 집중하는 것이 최선이나 서플라이체인 붕괴라는 리스크를 고려해야 하기 때문에 BCP 대책이 과제로 대두되고 있다.