2015년 영업이익 80억엔 목표 … 중급 그레이드 이하도 생산 확대
화학뉴스 2013.02.21
Sumitomo Bakelite가 반도체 봉지재부문 수익을 2012년 약 40억엔에서 2015년 60억-80억엔으로 2배 이상 확대할 계획이다.Sumitomo Bakelite의 반도체 봉지재 부문 영업이익은 2007년 전체의 60%에 달하는 약 120억엔을 기록했으나 점차 단가가 하락하고 반도체 패키지가 변화함에 따라 최근에는 1/3 수준인 40억엔 전후를 나타내고 있다. 개별 반도체용도 단가 하락의 영향으로 수익이 정체됨에 따라 Sumitomo Bakelite는 고급제품 중심에서 벗어나 중급 이하 제품의 생산도 확대한 것으로 알려졌다. 일본 및 해외 거점에서 생산하고 있으며 연구개발 기능을 부과함으로써 각 수요기업들에게 최적화된 제품을 공급할 수 있는 체제를 확립했다. 스마트폰용 초박형 기판소재인 주력 용도는 POP(Package On Package)용이며, 2011년부터 어플리케이션 프로세서, 통신 디바이스용 수요도 증가하고 있는 것으로 나타났다. 또 스마트폰 프로세서에 실장하는 20mm 이상의 박형 Flip Chip BGA(Ball Grid Array)를 개발하고 있다. Sumitomo Bakelite는 6월 일본 Sizuoka에 봉지 기능과 칩 접속강도를 높인 Mold UF(Underfill)는 Kyushu 플랜트에서만 공급했으나 수요가 증가함에 따라 중국 Suzhou에서도 생산을 시작한 것으로 알려졌다. <화학저널 2013/02/21> |
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