AZ 인수로 기능성 소재 사업 강화 … 스마트폰․태블릿PC 적용
화학뉴스 2015.02.25
머크(Merck)가 캘리포니아 광학 박람회(SPIE Advanced Lithography Exhibition 2015)에 참가해 첨단기술을 공개한다고 2월25일 발표해 주목된다.
머크는 2014년 5월 첨단소재 생산기업인 AZ Electronic Materials를 인수하면서 액정과 유기전자에서 반도체용 첨단소재로 기능성 소재 사업의 범위를 확대했다. 박람회에서는 최신 반도체 제조공정에 사용되는 유도 자기조립(DSA), 스핀-온 금속산화물 하드마스크(MHM), 화학적 수축 소재 등 첨단 패터닝 기술과 극자외선(EUV) 리소그래피, DSA 등 패터닝 기법에 사용되는 공정 기술 및 소재를 공개할 예정이다. 기술을 공개하는 소재들은 혁신적인 회로 형성 공정 소재로 첨단 집적회로(IC)와 미세공정 기술에 적용돼 스마트폰이나 태블릿PC 등에 사용되고 있다. 머크의 리코 비덴브루크 IC소재 사업부문 대표는 “머크는 AZ를 인수해 기능성 소재 분야의 노하우와 자원을 공유하고 있다”며 “R&D 강화, 제품 및 솔루션 확대, 전문가 네트워크 확대를 통해 고객기업에게 첨단 소재를 제공하고 있다”고 말했다. 머크의 신지 다루타니 IC소재 리소그래피 연구개발 대표는 “머크는 리소그래피의 피치 스케일링, 디바이스 3D 구조 등 칩의 크기를 줄이는 첨단 패키지 솔루션을 제공하고 있다”며 “리소그래피 소재는 7나노미터 로직과 10나노급 이상의 DRAM 패터닝이 가능한 선도적 DSA 기술을 보유하고 있다”고 밝혔다. 머크는 주요 소재 연구소, IC 장비 및 디바이스 생산기업 등과 제휴해 DSA 기술에 필요한 선도적인 소재와 공정 노하우를 제공하고 있다. <화학저널 2015/02/25> |
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