SKC(대표 이완재)가 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드를 상업화한다.
SK하이닉스와 최종 인증단계를 마무리하고 있으며 빠르면 2016년 3/4분기부터 공급이 가능할 것으로 예상하고 있다.
SKC는 2015년 10월 동성에이엔티의 CMP패드 사업 관련자산과 제조기술에 관한 특허 및 판매 권리를 취득해 본격적인 양산에 돌입했다.
국내기업들은 CMP패드 국산화 R&D(연구개발)를 계속했으나 원천특허 문제로 시장 진입이 어려웠던 것으로 알려졌다.
CMP패드는 Dow Chemical이 세계시장의 90% 이상을 장악하고 있으며 삼성전자와 SK하이닉스도 Dow Chemical로부터 공급받고 있는 것으로 파악되고 있다.
SKC는 SK하이닉스에게 안정적으로 공급한 후 삼성전자에게도 공급하기 위해 인증테스트를 요구하고 있는 것으로 알려졌다.
SKC 관계자는 “SK하이닉스와는 끊임없는 협력으로 반도체 소재를 국산화하고 있다”며 “SK하이닉스 공정이 정상적으로 가동되면 삼성전자에게 공급도 가능할 것”이라고 강조했다.
SKC는 PU(Polyurethane) 사업 고부가가치화의 일환으로 CMP패드 상업화에 이어 CMP 슬러리(Slurry)까지 국산화하며 Wet Chemical도 중국시장을 중심으로 적극 공략할 방침이다. <허웅 기자>