LG전선, 반도체용 접착필름 개발
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LG전선이 차세대 반도체의 핵심부품인 기능성 접착필름을 개발했다. D램과 S램, 플래쉬 메모리 등 주로 비금속 소재의 소형 반도체 패키지에 사용된다. LG전선이 2년동안 30억원을 투자해 개발한 차세대 반도체용 접착필름은 반도체 패키지의 칩과 기판을 연결하는 것으로 일본에 이어 세계 두번째 개발제품이다. LG전선은 접착필름을 사용하면 반도체 패키지 재료비 원가의 30% 이상을 절감할 수 있어 국산 반도체의 가격경쟁력을 크게 강화할 것으로 전망하고 있다. 특히, D램은 반도체칩 위에 납(Lead)을 배치하는 LOC타입 리드프레임의 30% 이상이 2002년까지 반도체 접착필름으로 대체될 전망이다. <화학저널 1999/11/29> |
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