일본 Shinwa가 친환경 부직포 사업을 강화하고 있다.
최근 20년 가까운 채용실적을 갖춘 PLA(Polylactic Acid) 스펀본드 부직포와 함께 중심부를 PLA, 주변부를 PE(Polyethylene)로 제조한 복합 스펀본드를 제안하고 있는 것으로 알려졌다.
이밖에 저온수용성이 우수하고 생분해성도 겸비한 비닐알코올코폴리머 스펀본드도 개발하고 있다.
리사이클 탄소섬유를 사용하는 CFRTP(탄소섬유 강화 플래스틱) 기재 개발에도 나서고 있으며 다양한 방법으로 환경부하를 저감하는 부직포 제품군을 확충해나갈 예정이다.
Shinwa는 부직포 전문 생산기업으로 다양한 제조공법으로 다양한 생산제품을 공급하고 있다.
레진본드, 서멀본드, 스펀레이스, 스펀본드 외에 전해방사공법을 활용한 나노파이버 부직포 등도 생산하고 있다.
스펀레이스, 올레핀계 복합 스펀본드 등은 일본에서 최초로 상업화하는 등 관련 업종에서 선구적인 위치도 장악하고 있다.
식물 베이스 원료를 사용하는 PLA는 2000년 상업생산을 시작했으며 토양에 폐기해도 물과 이산화탄소(CO2)로 분해되는 특성을 살려 육묘포트, 플래스틱 보드드레인, 해조류를 암반 등에 확산시켜 증식시키는 스포아백 등 분야에 공급하고 있다.
새롭게 제안을 시작한 것은 PLA를 중심부에 사용한 이중구조 스펀본드로 전체의 절반 정도를 식물 베이스 원료로 제조했다는 점이 강점으로 파악된다.
또 PVA(Polyvinyl Alcohol) 코폴리머를 사용하는 수용성 스펀본드도 개발하고 있다.
이미 섭씨 40도에서 녹는 기존제품이 있으나 Shinwa의 개발제품은 5도 등 상당히 낮은 온도에서도 용해가 가능하다.
수용성 스펀본드는 매우 얇은 레이스 기지를 제조할 때 기본소재로 사용되고 있다.
개발제품은 고온환경을 기피하는 분야를 중심으로 레이스 기지, 필름 등의 기초소재 용도로 공급할 예정이며 양산화를 위한 개발을 계속 진행하고 있다.
해당 부직포는 생분해성, 컴포스트성을 모두 갖추고 있다.
CFRTP 기재는 Shikoku 경제산업국, 도쿄대학 등과 협력해 Ehime 산업기술 연구소, Kochi 현립 제지산업기술센터 등과 함께 개발하고 있다.
부직포 타입의 탄소섬유와 열가소성 섬유를 혼합해 건식공법으로 부직포처럼 제조하고 적층판으로 가공한 후 열프레스을 통한 성형제품으로 완성하고 있다.
저압프레스로도 복잡한 형태를 성형하기 쉬우며 섬유 배향성도 어느 정도 제어가 가능한 것으로 파악되고 있다.
습식공법을 사용할 때보다 50mm 정도 긴 섬유를 사용할 수 있어 강도를 이끌어내기 더욱 편한 것으로 파악된다.
현재 VF(섬유함유율) 30% 정도로 시험제품을 생산하고 있으며 40%로 향상시키기 위한 개발도 진행하고 있다. (K)