일진머티리얼즈(대표 허재명‧양점식)가 일본이 독점하고 있는 반도체용 초극박을 국산화했다.
일진머티리얼즈는 2021년 2월23일 반도체 패키지에 사용되는 2마이크로미터 초극박(Ultra Thin Copperfoil)을 초도 출하하고 삼성전자 반도체 패키지용으로 공급한다고 밝혔다.
초극박은 머리카락 굵기의 50분의 1 수준으로 얇아 제조를 위해선 고난도 기술이 필요하며 그동안 일본 미쓰이금속(Mitsui Mining & Smelting)이 독점적으로 생산해 국내 수요기업들은 전량을 수입에 의존했다.
일진머티리얼즈는 2006년 초극박 연구개발(R&D)에 성공했으나 상용화에 필요한 글로벌 반도체 생산기업 인증을 받기까지 15년 이상이 걸린 것으로 알려졌다.
최근의 초도 생산은 2011년 동일본 대지진으로 일본산 초극박 수입에 차질이 발생한 삼성전자로부터 국산화 요청을 받은 이후 10년만에 이루어낸 쾌거로 파악되고 있다.
양점식 일진머티리얼즈 대표는 “일본 미쓰이금속이 독점하던 중요 소재인 초극박을 국산화해 삼성전자로부터 품질 인증을 받았다”며 “폭발적으로 성장하고 있는 반도체 산업 발전에 기여했다는데 가장 큰 의미가 있다”고 강조했다.
이어 “차세대 배터리 소재와 차세대 통신 5G(5세대 이동통신) 소재 등 개발과 특허를 가속화해 글로벌 연구개발기업으로 발전하겠다”고 덧붙였다. (강윤화 선임기자)