일본이 규슈(Kyusyu)를 중심으로 반도체 소재 투자를 확대하고 있다.
도금약품 등 표면처리기술을 전개하고 있는 일본 효고현(Hyogo) 니사키시(Nisaki) 소재 Mec는 최근 반도체 패키지 기판을 중심으로 하는 수요확대를 예상하고 기타규슈시(Kitakyusyu)에 신공장을 건설하기 위해 시 지방자치단체와 입지 협정을 체결했다.
경쟁기업인 JCU가 먼저 구마모토현(Kumamoto) 가미마시키군(Kamimashiki)에 표면처리약품 공장·연구소 건설을 결정한 영향으로 파악된다.
구마모토는 소재부터 기판, 반도체 디바이스까지 아우르는 공급망이 규슈에 구축돼 관련제품 출하액은 1조5000억엔(약 14조1519억원) 수준으로 확대된 것으로 추정되며 앞으로도 화학소재 생산기업의 투자와 진출이 이어질 것으로 전망된다.
규슈 반도체산업 역사는 1960년대부터 시작돼 NEC와 파나소닉(Panasonic) 등 전자기기 메이저가 연이어 진출하며 점차 실리콘 아일랜드라고 불리게 됐고, 일본 반도체산업이 쇠락하고 생산기업의 철수가 이어지면서 실리콘 아일랜드 규슈 역시 영락했으나 2021년 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)가 1조엔(약 9조 4323억원)을 투자하며 구마모토현 기쿠요군(Kikuyo)에 공장을 건설한다고 발표하면서 다시 빛을 보게 됐다.
TSMC는 2024년 본격 출하를 개시해 선폭 10-20나노미터 로직 반도체를 생산할 계획이다.
구마모토 공장을 가동하고 있는 Sony Semiconductor Solutions도 투자를 계획하고 있으며 파워반도체 메이저인 미츠비시전기(Mitsubishi Electric)도 구마모토현 기쿠치시(Kikuchi)와 후쿠오카시(Fukuoka) 서구에서 공장을 가동하고 있다.
Mec는 프린트 기판과 반도체 패키지 기판용 표면처리약품의 메이저로 반도체 패키지 기판용 동표면 처리제는 전세계의 반도체 패키지 기판 생산기업에서 채용되고 있으며 장래 프린트 기판 및 전자부품, 반도체 수요가 증가할 것으로 예상하고 후쿠오카현과 기타규슈의 지원에 힘입어 진출을 결정한 것으로 알려졌다.
Mec 기타규슈 공장은 총투자액 약 40억엔(약 377억원)에 부지면적 2만9889평방미터, 생산능력 3만톤을 계획하고 있으며 2023년 10월 착공해 2025년 1월 가동할 예정이다.
표면처리약품 메이저인 JCU는 구마모토현 가미마사키군에 공장과 연구소를 신규 건설하며 구마모토공항과 반도체 신공장에 가까운 마사키(Masaki)에 약 2만6000평방미터 토지를 약 4억엔(약 37억원)에 구입했다.
JCU 창사 이래 최대금액인 약 80억엔(약 755억원)을 투자할 계획이다. JCU는 전자산업용과 자동차산업용 약품을 생산하고 있으나 반도체 패키지 기판 및 전자부품 등 전자산업용을 메인으로 삼겠다는 구상이다.
특수가스·특수화학제품을 생산하는 에어워터(Air Water) 역시 전자산업에 특화한 그룹 복합 사업장을 구마모토현 기쿠치군에 설치한다.
Fujifilm-Electronics Materials는 구마모토현 기쿠요군 사업장에 반도체 프로세스 기간소재인 CMP(화학적 기계연마) 슬러리 최신 설비를 도입하고 2024년 1월부터 가동할 예정이다.
섬코(Sumco)는 사가현(Saga) 이마리시(Imari) 사업장에 300밀리미터 실리콘 웨이퍼 신규 건물을 건설하고 Sumco Techxiv 역시 나가사키현(Nagasaki) 오무라시(Oomura)에 300밀리미터 실리콘 웨이퍼 공장을 건설할 계획이다.
Taiyo Nippon Sanso는 특수가스 등을 취급하는 물류기지로 구마모토현 기쿠요군에 건설했고, 본사가 기타규슈에 위치한 반도체 세라믹 생산기업 Toto 역시 오이타현(Oita) 나카쓰시(Nakatsu) 공장을 가동하고 있다.
Toto는 반도체 생산 프로세스에서 필수적인 반송 부품인 ESC(Electrostatic Chuck) 메이저로 나카쓰 공장은 Toto 공장 중 가장 스마트화된 공장으로 평가받고 있다. Toto 역시 반도체 시장의 중장기적 성장을 예상하고 나카쓰 공장에 대한 투자를 계속할 방침이다.
교세라(Kyocera)도 가고시마(Kagoshima) 고쿠부(Kokubu) 공장에서 파인 세라믹 부품을 위한 신규 공장동을 건설했고 가고시마 센나이(Sennai) 공장에서 유기 패키지 신규 공장동을 건설할 예정이다.