일본 DIC가 반도체 제조공정용 임시고정 테이프를 사업화한다.
DIC는 산업용 테이프 코어 브랜드 Daitac에 반도체·전자소재 제조공정용 PRC 시리즈를 런칭할 예정이다. 2025회계연도(2025년 4월-2026년 3월) 하반기에 스트레치 테이프부터 출시할 것으로 예상된다.
PRC 시리즈의 원형은 산업재용 해체성 테이프로 공급하는 DSA 시리즈로 파악된다. 강인하면서 잘 늘어나는 특수한 테이프 구성을 채용해 늘리면 점착성이 떨어지는 박리 시스템을 구현했으며 감압형 테이프의 과제로 자주 지적되는 접착 성분이 잔여물도 극소화하는데 성공한 것으로 알려졌다.
DIC는 현재 프로토타입을 제안하고 있다. 용도는 한정하지 않고 있으나 실리콘(Silicone) 웨이퍼와 패널용 다이싱