반도체, 차세대 패키징 용기 대응
|
신에츠폴리머, 패널 FOUP 사업 집중 육성 … PLP 기술용으로
윤우성 선임기자
화학뉴스 2025.05.21 일본 신에츠폴리머(Shin-Etsu Polymer)가 차세대 반도체 후공정용 운반용기 사업을 확대한다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [폴리머] HDPE, 반도체 용기 소재로 각광 | 2025-12-15 | ||
| [반도체소재] 중국, 첨단 반도체 밸류체인 확장한다! | 2025-12-11 | ||
| [반도체소재] 정밀화학, 반도체용 수요 증가추세 | 2025-12-11 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 파워반도체 ②, 절연기판에 이어 파워모듈 일본·중국 대결 시작됐다! | 2025-12-12 | ||
| [나노소재] 나노카본, LiB·반도체 응용 적극화 특화 기술로 중국 대응한다! | 2025-12-12 |






















