일본 덴카(Denka)가 저유전 절연수지 사업을 확대한다.
생성형 AI(인공지능)와 고주파를 사용하는 고속·대용량 통신 사용이 확대됨에 따라 데이터센터와 서버에서 사용하는 인쇄회로기판(PCB)을 비롯한 전자기기 소재 영역에서 전송손실 억제가 요구되고 있다.
후지키메라 종합연구소(Fuji Chimera Research)에 따르면, 글로벌 고주파·고속전송 통신 대응 장비 및 소재 시장은 2035년 18조6000억엔(약 179조4100억원)으로 2022년대비 110% 폭증할 것으로 예상된다.
덴카는 고속·대량통신에 대응하는 PCB 연질소재용 저유전 절연수지와 무기질 필러를 공급하고 있으며 경질소재를 포함 절연소재 일체를 제안함으로써 수요기업 생산제품의 전기특성과 효율을 개선하고 PCB 주요 절연소재 4종 가운데 3종을 공급하는 종합 공급능력을 무기로 수요를 흡수할 계획이다.
연질소재용 저유전 절연수지로는 유전정접(Df)이 0.0007인 S-700을 공급하고 있으며 0.0005에서 0.0003인 경질소재와 함께 사용하는 신제품들도 개발하고 있다.
앞서 2021년에는 PCB가 고성능화되고 다층·슬림화하는 가운데 독자적인 기술을 활용해 최대 입자경을 5마이크로미터로 줄인 무기질 필러용 저유전 구형 실리카(Silica)를 출시한 바 있다.
최근에는 경질소재 분야로 진출하기 위해 Snecton 브랜드에 경질소재용 저유전 절연수지 개발제품을 추가해 2025년 4월 샘플 공급을 시작했다. 
유전정접이 0.0002로 불소수지인 PTFE(Polytetrafluoroethylene)와 동등한 수준의 저유전특성을 구현했으며 내열성, 치수안정성, 동박 밀착성 등과의 밸런스도 최적화한 것으로 알려졌다.
PCB용 절연소재는 개별 특성 뿐만 아니라 다른 소재와의 상성도 중요하다. 덴카가 개발한 경질소재용 저유전 절연수지는 연질소재용과 동일한 탄화수소계 소재이기 때문에 상용성이 탁월해 소재의 특성을 최대한 활용하기 용이하다.
덴카는 자동차 내장재, 의료용 소재 분야에서 수요가 있을 것으로 기대하고 10년 이상 전에 개발한 수지를 응용해 저유전 절연수지를 개발했다.
2025년부터 PCB 연질소재 용도로 본격 공급을 시작한 가운데 수요기업과 소통하는 과정에서 같은 계열의 경질소재용 절연수지를 개발하게 됐으며 2026년부터 본격 공급할 계획이다.
아울러 저유전 소재 수요가 증가하는 동장적층판(CCL)과 층간 절연소재 영역으로 용도 개척을 확대할 계획이다. (윤)