LG화학, AI 반도체 공략 “본격화”
|
첨단 패키징용 액상 PID 개발 완료 … 일본 주도 필름시장도 공략
강윤화 책임기자
화학뉴스 2025.09.29 LG화학(대표 신학철)이 첨단 반도체 패키징 핵심 소재를 개발했다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [화학경영] 에쓰오일, AI・배터리 벤처로 성장동력 확보 | 2026-09-04 | ||
| [전자소재] 액침냉각, 에쓰오일도 AI DC용 실증 추진 | 2026-09-04 | ||
| [디지털화] 애경케미칼, AI 에이전트 AKeeON 오픈 | 2026-09-03 | ||
| [자동차소재] 삼성전기, AI MLCC 시장 선점 “1조원” 계약 | 2026-09-02 | ||
| [올레핀] LG화학, 중국산 아크릴산부틸 방어 “성공” | 2026-09-02 |























