반도체, 차세대 패키지 경쟁 심화
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Toppan, 코어리스 RDL 인터포저 공급 확대 … 설계 자유도가 강점
윤우성 선임기자
화학뉴스 2025.10.16 일본 Toppan이 차세대 반도체 패키징용 인터포저 사업을 확대한다. Toppan은 독자적인 코어리스 RDL 인터포저를 공급하고 있으며 높은 설계 자유도와 다양한 라인업으로 공급을 확대할 계획이다. |
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