후지필름, 한국에서 후공정 소재 사업 주력
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AI 반도체 트렌드 타고 수요 급증 … 2030년 매출 100% 확대 목표
화학뉴스 2025.10.23
일본 후지필름(Fujifilm)이 한국에서 반도체 후공정 소재 사업을 확대한다.
첨단 반도체 패키징 영역에서 대량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해 로직 반도체와 메모리 반도체를 연결하는 중간기판으로 수지를 이용한 재배선층(RDL) 도입이 확 |
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