CMP, 콜로이달 실리카 전환 우세
|
흄드실리카, 국내 95%이상 사용 … 콜로이달 실리카로 대체 전망 반도체가 고집적화ㆍ다층화됨에 따라 반도체 소재산업 역시 빠른 변화를 겪고 있다.Wafer의 평탄화 공정에 사용되는 CMP(Chemical Mechanical Polising) 슬러리 원료 역시 흄드실리카(Fumed Silica)에서 콜로이달 실리카(Colloidal Silica)로 대체될 전망이 유력한 것으로 나타났다. CMP 슬러리는 주로 KOH, NH4OH 등의 알칼리 용액에 80-230nm의 입경을 갖는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 세리아(CeO2), 다이아몬드 등의 연마입자가 현탁된 것으로 실리카 비중이 매우 큰 편이다. ILD(Inter Layer Dielectrics)에는 흄드실리카와 콜로이달 실리카가 사용될 수 있는데 국내에서는 흄드실리카 수요비중이 95% 이상에 달하고 있다. 세계적으로 콜로이달 실리카가 30% 이상을 차지하고 있는 것에 비해 국내에는 흄드실리카 비중이 압도적으로 높은 이유는 흄드실리카를 선호하는 일본에서 대부분 기술을 도입해왔기 때문이다.
그러나 콜로이달 실리카는 입자 크기가 매우 작아 나노급사이즈로 조절 가능하며, 입자가 구형이고 물성이 소프트하기 때문에 회로에 스크래치 발생률이 훨씬 낮아 그만큼 불량률이 낮아지는 효과가 있다. 또 점차 반도체 Device의 선형 폭이 더욱 줄어들고 있기 때문에 콜로이달 실리카가 더 유리한 편이다. 국내에서는 에이스하이텍이 거의 유일하게 콜로이달 실리카를 생산하고 있으며, 하이닉스 구미공장 일부에 납품하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 Cabot 등 흄드실리카 생산기업들도 콜로이달 실리카 연구개발에 주력하고 있고, 반도체기업들이 콜로이달 실리카를 선호하고 있어 향후 2-3년 후에는 콜로이달 실리카의 수요가 흄드실리카보다 높아질 것으로 예견된다. <주인경 기자> 표, 그래프: | CMP슬러리의 원재료별 특성 | <화학저널 2005/04/27> |
||||||||||||||||
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] CMP, 반도체 패키징 수요를 주목하라! | 2025-11-27 | ||
| [반도체소재] CMP슬러리, 반도체용은 한국 투자 | 2022-03-03 | ||
| [반도체소재] 반도체, CMP 클리너 고도화… | 2021-12-08 | ||
| [반도체소재] SKC, CMP 패드 국산화 속도낸다! | 2021-08-03 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 솔브레인, HBM 따라 CMP “확대” | 2024-04-05 |
