|
화학과 반도체의 만남 “기술 자립화” CMP(Chemical Mechanical Polishing) 관련기술의 국산화 노력이 성과를 올리고 있다.CMP는 슬러리(Slurry)를 이용한 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 수행해 반도체 Wafer를 평탄화하는 기술로 고 평탄화는 반도체 패턴의 미세화를, 광역 평탄화는 넓은 면적의 Wafer 생산을 가능하게 해 반도체 공정의 핵심기술로 자리잡고 있다. 관련기술 국산화로 기술 자급도 급상승 CMP 장비 시장은 1980년대 말 미국 IBM이 CMP 기술을 개발한 후 세계 IT산업 발전에 따라 1994년부터 급성장했으며 2003년 19억달러에서 2005년 27억달러 수준을 형성한 것으로 알려졌다. 국내시장은 초창기에 미국 Applied Materials 및 일본 Ebara의 장비를 전량 수입했으나 국산화가 가속화되고 있어 수입 대체효과를 톡톡히 누리고 있다. 표, 그래프 | CMP 장비의 내·외국인 특허 출원동향 | CMP 장비의 특허 국내출원 비교 | CMP 장비 특허 출원실적 비교 | CMP 장비의 특허기술 출원동향 | 세계 CMP 장비 시장동향 | CMP 장비의 개략도 | <화학저널 2006/7/24·31> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] CMP, 반도체 패키징 수요를 주목하라! | 2025-11-27 | ||
| [반도체소재] CMP슬러리, 반도체용은 한국 투자 | 2022-03-03 | ||
| [반도체소재] 반도체, CMP 클리너 고도화… | 2021-12-08 | ||
| [반도체소재] SKC, CMP 패드 국산화 속도낸다! | 2021-08-03 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 솔브레인, HBM 따라 CMP “확대” | 2024-04-05 |
