일본, 전자기판 생산증가율 둔화
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2006년 1조3142억엔으로 16.6% 증가 … 5년간 연평균 3.6% 신장 일본의 전자기판 생산이 호조를 보이고 있으나 신장률은 둔화되고 있다.일본 전자회로공업협회(JPCA)에 따르면, 2006년 일본의 전자기판 생산총액은 모듈기판을 중심으로 고부가가치제품 수출이 크게 신장해 전년대비 16.6% 증가한 1조3142억엔으로 사상 2번째로 높은 수준을 기록했다. 그러나 2007년에는 1.9% 증가한 1조3394억에 그칠 예상된다. 일본은 2011년까지 5년간 연평균 3.6% 신장해 1조5694억엔 시장으로 확대될 전망이다. 2006년에는 전자기판 수주가 호조를 보였고, 특히 부가가치가 높은 고난이도제품 수출이 대부분을 차지했다. 생활용품 분야에서는 액정TV나 디지털 카메라 수요가 호조를 보여 고밀도화, 초박형화의 전자기판 시장이 성장했고, 산업용은 해외 반도체 시장의 호조를 반영해 모듈기판 수출이 큰 폭으로 증가했다. 제품형태별로는 프린트배선판과 Build UP 제품 시장이 성장세를 보이고 있으나, 편면판과 양면판은 일본시장이 축소돼 마이너스 신장함으로써 전체적으로는 5.5% 증가한 8226억엔을 기록했다. Flexible 배선판과 Flex Rigid 배선판도 침체에서 벗어나지는 못했으나 다층의 Flexible 배선판은 42.5% 대폭 신장했다. 또한 모듈기판 시장은 41.4% 증가한 4915억엔으로 비약적으로 확장국면을 맞이하고 있다. 세계적으로 일본기업의 경쟁력이 높아 수출을 기반으로 호조를 나타냈다. 그러나 중심에는 BGA나 MCM(Multi-Chip Module) 등 Rigid 제품이 성장세를 보이고 있으나, Tape 기판은 TAB가 COF로 이행하는 등 모든 성장률이 차별화되고 있다. Build UP 배선판도 47.6% 증가해 3705억엔으로 성장했으며, 모듈기판도 Build UP이 77.8% 성장하며 호조를 나타냈다. 2007년에는 호조세가 지속되지는 않아 고성장에 제동이 걸릴 것으로 보이나 다층 프린트 배선판은 4.5% 증가해 비교적 순조로울 것으로 전망되고 있다. 특히, Build UP 다층 프린트 배선판은 7.5% 증가해 쾌조를 보일 것으로 예상된다. 일본 전자기판 시장은 2009년까지 3년간 연평균 4%, 2011년까지는 3.6% 성장할 것으로 예측된다. 프린트 배선판은 5년간 연평균 2.5%, 모듈기판이 5.3% 성장하는 반면, 편면ㆍ양면 프린트 배선판, 다층 프린트 배선판 중 사층판, 편면 Flex 배선판은 마이너스 성장하지만 나머지는 전부 성장할 것으로 예상된다. 특히, 프린트 배선판의 Build UP은 연평균 8.4%, 모듈의 Build UP은 6.8% 성장하는 등 Build UP이 시장 확대를 주도할 것으로 전망된다. <화학저널 2007/05/23> |
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