하이닉스, 반도체칩 정전기 방지 선도
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특허청, 2004-06년 특허출원 187건 중 70건 차지 … 고집적화 해결 반도체 칩을 정전기로부터 보호하는 정전기 방지회로 관련기술 특허 출원이 2004년부터 2006년까지 연평균 88% 증가한 것으로 나타났다.특허청에 따르면, 반도체 칩의 정전기 방지회로에 관한 특허 출원은 1998년 114건으로 최고치를 기록한 이후 지속적으로 감소해 2002년과 2003년에는 연평균 33건에 불과했으나 2004년 64건, 2005년 70건, 2006년 53건으로 최근 3년간 연평균 62건으로 대폭 증가했다. 내국인 출원이 최근 3년간 연평균 51건으로 증가세를 주도하고 있다. 최근 3년간 하이닉스반도체가 70건, 삼성전자가 25건, 매그나칩 21건, 동부일렉트로닉스 18건 순으로 하이닉스반도체에서 압도적으로 많이 출원했고, 국책연구기관인 한국전자통신연구원도 6건을 출원한 것으로 나타났다.
반도체 칩은 고집적화되면서 반도체칩 내부회로를 구성하는 금속배선의 선폭과 절연체의 두께가 수십 나노미터 정도로 감소하면서 정전기에 대한 내성이 떨어지고 있다. 특허청은 휴대 통신기기용으로 수요가 급증하고 있는 고주파회로용 반도체 칩은 정전기에 대한 내성이 작고, 반도체 칩의 고집적화 때문에 정전기 방지회로가 소형화되어야 하는 문제점들을 극복하는 방향으로 기술 개발이 활발할 것으로 전망하고 있다. 표, 그래프: | 정전기 방지회로 관련특허 출원동향 | <화학저널 2007/07/19> |
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