다우코닝, 방열성능 향상 그리스 출시
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TC-5026 열 저항성 20-30% 낮아 … 방열 그리스시장 3분의 1 점유 다우코닝(Dow Corning)의 첨단기술 및 벤처비즈니스(ATVB) 사업부는 향상된 방열 성능을 제공하는 전자 시스템용 그리스제품인 DOW CORNING TC-5026을 출시했다.DOW CORNING TC-5026는 실험실 및 고객기업체들의 테스팅 결과 타 제품보다 20-30% 낮은 열 저항성을 보유해 칩의 발열을 원활히 하고 효율성을 높이는 것으로 나타났다. 열 전도성 그리스를 사용한 PC 프로세서 칩 및 다른 주요 부품들은 칩과 히트싱크 사이의 그리스의 박막 레이어에 따라 쉽게 열을 발산한다. 3년 전 방열 그리스 시장에 진출한 다우코닝은 TC-5026과 같은 제품들을 통해 세계시장의 3분의 1을 점유하고 있다. TC-5026은 방열 그리스의 새로운 업계 표준으로서 열 사이클링, 고습 및 고온 숙성과 같은 불리한 조건에서도 매우 낮은 열 저항성, 높은 신뢰도 및 안정성을 제공하는데 방열 성능은 접합성을 높여 박막을 유지하도록 하는 제품 특성에 기인하는 것으로 알려졌다. 열전도성이 높은 충전기를 실리콘 매트릭스에 결합시키면 TC-5026을 펌핑, 오일분리, 마이그레이션(Migration) 현상에 잘 견디게 하고, 무용제 방식의 TC-5026은 바르기가 용이하며 스크린 프린팅이 가능할 뿐만 아니라 저장 및 대기 노출 후에도 토출이 가능하며 시간이 흘러도 크랙킹, 건조 및 열 분해 현상에 대한 안정성도 뛰어난 것으로 평가되고 있다. 한편, 다우코닝의 첨단기술 및 벤처사업부는 전문 고순도 실리콘과 실리콘이 포함된 제품 및 솔루션을 제공하고 있다. <화학저널 2007/10/08> |
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