제일모직, EMC 특허기술 장악
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특허청, 내국인 특허출원의 78% 차지 … 일본기업은 점차 후퇴 반도체 칩(Chip)의 작동을 극대화하기 위해 칩을 외부환경으로부터 보호해주는 EMC(Epoxy Molding Compound)가 또다시 주목되고 있다.EMC는 반도체 칩의 외부를 덮어 밀봉하는 소재로 반도체용 봉지재라고도 부른다. EMC가 개발되기 이전에는 금속 또는 세라믹으로 반도체 칩을 보호했으나 EMC는 성형이 용이하고 가격도 경제적이어서 현재는 반도체 성형재료 시장의 90% 이상을 점유하고 있다. 특히, 최근 반도체 칩의 집적도가 급격하게 높아짐에 따라 EMC의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 국내 관련기업들의 신제품 개발도 활발하게 진행되고 있다. 표, 그래프 | EMC 관련특허 출원분포(2000-06) | EMC 관련특허 내국인 출원분포(2000-06) | EMC 관련 특허 출원추이 | <화학저널 2007/11/26> |
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