BASF, 플래스틱 안테나용 PA 공급
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PA6/6T 구성 Ultramid T 4381 LDS 개발 … 불량률 낮고 제조공정 단순 BASF가 플래스틱 칩 안테나 개발에 따라 레이저로 회로생성이 가능한 PA(Polyamide)를 국내 안테나 전문 제조기업인 EMW안테나(대표 유병훈)에게 공급한다고 4월22일 발표했다.결정구조와 방향성 고온 PA6/6T로 구성된 Ultramid T 4381 LDS는 10%의 유리섬유와 25%의 MF(Mineral Filler) 강화재로 보강돼 기계적 특성을 손상시키지 않고도 다양한 도금공정이 가능한 것으로 알려졌다. 휴대전화 칩 안테나 제조에 사용되고 있는 기존의 세라믹 소재보다 UltramidT 4381 LDS는 주파수 대역폭이 크고 VSWR(Voltage Standing Wave Ratio)이 낮아 안테나의 성능을 크게 향상시켜 주며 불량률도 낮고 제조공정이 단순해 비용절감 효과도 기대되고 있다. 이동전화 단말기 안테나 제조에 주력해 온 EMW안테나가 경쟁이 치열한 칩 안테나 부문 진출은 처음으로 플래스틱 칩 안테나를 주요 단말기 제조기업에 공급하기 시작했다. 헤르만 알트호프 BASF 공업용 플래스틱 사업부 아시아ㆍ태평양 지역 그룹 부사장은 “EMW안테나, 레이저 장비 제조기업, BASF 사이의 긴밀한 공조작업을 통해 프로젝트가 성공적으로 이루어졌다”며 “플래스틱 칩 안테나가 생산단계로 진행될 수 있었던 것은 모두 전기, 레이저 테스트를 진행하고 사출성형 실험에 참여한 한국과 독일의 엔지니어들의 노력 덕분이다”라고 밝혔다. <화학저널 2008/04/23> |
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