Toray, COFㆍTAB 생산능력 확대
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Stemco 통해 월 5900만개로 55% 증설 … 도레이새한은 2층필름 양산 Toray가 한국에서 박형 패널용 COF(Chip On Film) 생산능력을 확대한다.삼성전자와 합작한 Stemco 플랜트의 증설을 통해 TAB(Tape Automated Bonding)를 포함 총 생산능력을 월 5900만개로 55% 확대했다. 투자액은 건설비를 포함 약 70억원으로 액정 TV용을 비롯한 FPD 수요확대에 대응하며 공급체제를 정비하고 있는 것으로 알려졌다. COF, TAB는 드라이버 IC 실장용 필름회로 기판으로 최근에는 액정패널의 고정밀화와 함께 IC의 다핀화에 따른 미세 배선이 가능한 COF 수요가 증가하고 있다. Stemco의 COF, TAB 시장점유율은 15% 정도로 파인피치(Fine Pitch)화에 대응한 기술력과 코스트 경쟁력으로 사업규모가 급속히 확대되고 있는 것으로 알려졌다. Toray는 원료 PI(Polyimide) 필름부터 IC 실장까지 일괄생산하고 있으며 한국에서는 도레이새한이 COF용 전해도금법 2층필름 <Metaloyal> 양산에 돌입했다. 약 30억엔을 투자해 설비를 도입했으며 생산능력 70만㎡ 체제를 확립했다. <화학저널 2008/05/15> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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