삼성전자, 6인치 웨이퍼 라인 “정리”
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2009년 3ㆍ4라인 8인치나 12인치로 교체 … 노후장비 정리로 감산 무관 삼성전자가 노후화된 반도체 라인 2개를 정리하고 생산시설 업그레이드에 들어간다.삼성전자는 기흥 반도체공장 9개 라인 중 가장 낙후된 3라인과 4라인(150mm)의 가동을 점진적으로 줄여 2009년 가동을 중단키로 했다고 11월27일 발표했다. 1988년과 1990년에 준공된 3라인과 4라인은 6인치(150㎜) 웨이퍼를 사용해 카메라폰에 들어가는 핵심 반도체인 CMOS 이미지 센서(CIS) 등 비메모리반도체(시스템LSI)를 생산하고 있다. 삼성전자는 두개 라인의 장비를 매각한 후 2009년 8인치(200㎜) 또는 12인치(300㎜) 라인으로 바꿀 계획이다. 반도체 생산의 주 원료인 웨이퍼의 크기는 생산성과 직결되는데, 300㎜ 크기의 웨이퍼를 사용하는 라인의 생산성은 200㎜를 이용한 라인보다 효율이 30% 가량 높아 반도체 업계는 2007년부터 8인치 라인을 12인치로 업그레이드해 왔다. 삼성전자 관계자는 “노후 라인 정리와 감산은 무관하며 2009년 3라인, 4라인 장비를 매각하고 8인치나 12인치로 업그레이드해 더욱 공격적으로 반도체 생산량을 늘려나갈 것”이라고 설명했다. <화학저널 2008/11/28> |
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