소니, 플래스틱 난연제 “출사표”
|
PC용 유황계 자회사 통해 공급 … 3단계 메카니즘 난연성 우수 일본 최대의 전자기업 소니(Sony)가 난연제 시장에 출사표를 던졌다.PC(Polycarbonate)용 유황계 난연제를 개발해 100% 자회사인 Sony Chemical & Information Device를 통해 최근 판매하기 시작했다. 소니가 개발한 난연제 신제품은 범용성 스타이렌(Styrene)계 폴리머를 원료로 사용하고 있다. 버진(Virgin) 소재 및 사용이 끝난 소재 양쪽 다 사용할 수 있는 것이 특징이다.
입자의 표면에만 유황이 남아있어 난연제에서 유황이 차지하는 비중이 적은 것으로 알려졌다. 소니의 난연제 제조공법은 유기용매를 사용하지 않기 때문에 반응수량의 저하가 없고 용매를 회수, 정제할 필요가 없어 범용시설에서 사용이 가능한 것으로 나타났다. 또 물로 세정하는 과정에서 유산염을 제거할 수 있어 이물질 함유량도 적은 것이 장점이다. PC에 첨가하면 난연제 입자 내부의 스타이렌계 폴리머가 용융해 외부로 용출되는 동시에 설폰산염과 난연제 표층부가 반응해 PC 중심부로 분산된다. PC에 0.3% 첨가하면 난연성(UL-94V 평가)이 V-2에서 V-0로 향상되고 PC 자체의 강성, 충격강도, 내열성 등의 저하 문제도 전혀 없는 것으로 확인됐다. PC에 불을 붙이면 중심부에 분산돼 있는 설폰산염 폴리머가 우선 열분해하면서 PC 수지의 열분해를 유발해 이산화탄소(CO2)가 발생함으로써 연소를 억제하는 작용을 한다. 동시에 탄소를 제거한 후 PC에 미세 기포가 잔존함으로써 단열발포층을 형성하며, 불이 붙은 부분에 엷은 탄소피막층이 형성돼 외부의 산소를 차단하는 3단계 난연 메카니즘을 가지고 있다. 스타이렌계 폴리머로 PS(Polystyrene)을 도입한 <PPS-K> 브랜드와 스타이렌과 AN(Acrylonitrile)의 공중합체인 AS를 도입한 <PASS-K> 브랜드를 공급하고 있으며, <PPS-K>는 범용 PC에, <PASS-K>는 얼로이 PC에 사용되고 있다. 표, 그래프: | PASS-K의 화학구조식 | PSS-K의 화학구조식 | <화학저널 2010/2/9> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
||||||||||||||||
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [리사이클] 일본, 폐플래스틱 CR 투자 계속 확대 | 2026-07-13 | ||
| [플래스틱] 폐플래스틱, 철도 침목 대체 소재로 상용화 | 2026-07-09 | ||
| [리사이클] 재생플래스틱, ELV 대응 속도 빨라져야… | 2026-07-08 | ||
| [플래스틱] 플래스틱, 인도네시아와 재활용 협력 확대 | 2026-07-01 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [산업정책] 플래스틱 재활용의 허상 | 2026-09-11 |
