접착제, 고부가 전기·전자용 “붐”
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오공·삼원 실리콘ㆍ핫멜트 주력 … 글로벌 수준의 기술경쟁력 절실 접착제 시장의 핵심 수요처인 건설·목공 산업이 경기침체로 침체에 허덕이는 가운데 전기·전자용 고부가 신규 그레이드 출시가 붐을 이루고 있다.오공은 최근 실리콘(Silicone), 핫멜트(Hot-Melt) 등 접착제를 잇달아 출시하면서 전기·전자 관련 어플리케이션을 확대하고 있다. 전자 부품 조립, 디스플레이용 실링, PCB 등 전기·전자용 고부가 그레이드 개발에 주력하는 한편, 열전도성 실리콘 컴파운드 등을 포트폴리오에 추가하고 있다. 2010년 들어 오공은 디스플레이(Display)용 필름 접착제, 터치패널(Touch Panel)용 전도성 실리콘 등 신제품을 출시했다. 오공 관계자는 “최근 접착제 시장에서 전기·전자용 수요비중이 확대되고 있으며, 고부가 그레이드에 대한 요구가 높아짐에 따라 개발 및 상업화가 가속화되고 있다”며 “고수익이 기대되는 전기·전자용 접착제 개발은 당분간 계속될 것”이라고 설명했다. 점착제·접착제 전문기업인 삼원 역시 광학용 접착제 등 전기·전자용 신제품을 출시하고 디스플레이, 터치패널 등의 어플리케이션을 적극 개발하고 있다. 특히, 광학용 투명 접착제는 LED(Light Emitting Diode) 디스플레이용 부품 접착 등에 사용되고 있다. 시장 전문가들은 원료코스트 상승, 건설경기 침체 등으로 접착제의 수익성이 악화되면서 전기·전자용 고부가 그레이드 시장이 주목받게 됐지만 아직까지 글로벌기업들의 입지가 강해 국내기업들의 연구개발이 요구된다고 조언하고 있다. 또한, 아직까지 일본·미국 등 선진국 제품에 비해 내구성, 내열성, 접착지속시간 등 물성 부문에서 개선이 요구되고 있으며, 첨가제 등 부가기술 개발도 요구되고 있다. 시장 관계자는 “이미 고부가 그레이드를 보유하고 있는 글로벌기업과의 경쟁에서 살아남기 위해 국내기업들은 기존 제품보다 성능이 향상된 제품개발에 주력해야 한다”고 지적했다. <박찬영 기자> <화학저널 2010/11/09> |
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