반도체 봉지재 시장이 변화의 시기를 맞고 있다.
프로세스 미세화와 패키지 진화에 따라 칩당 봉지재 단위 사용량이 감소하면서 에너지 절약 관련 어플리케이션이 대두되고 있다.
반도체 패키지가 스마트폰 및 태블릿PC 시장 확대로 경량화ㆍ축소화ㆍ평면화가 진행되고 있기 때문이다.
반도체부품의 마이크로미터(μm: 1/100만m) 단위 얇기가 요구되면서 MCP(Multi Chip Package), POP (Package On Package) 등 여러 칩을 통합하려는 움직임이 일반화되고 있다.
여기에 내장 프린트배선판, 실리콘관통전극(TSV), 봉지재 절약을 통한 공간절약형 패키지 기술이 주목받고 있어 칩을 평면화한 Sumitomo Bakelite의 박형기판 소재 가 호조를 보이고 있다.
최근에는 칩 1개당 봉지재 단위 사용량 감소를 판매량 확대로 보충해나가는 전략이 진행되고 있다.
Panasonic Electric Works도 내장기판용으로 사용되는 시트 상태의 봉지재가 호조를 보이고 있다.