Sumitomo Bakelite가 반도체 봉지재부문 수익을 2012년 약 40억엔에서 2015년 60억-80억엔으로 2배 이상 확대할 계획이다.
Sumitomo Bakelite의 반도체 봉지재 부문 영업이익은 2007년 전체의 60%에 달하는 약 120억엔을 기록했으나 점차 단가가 하락하고 반도체 패키지가 변화함에 따라 최근에는 1/3 수준인 40억엔 전후를 나타내고 있다.
개별 반도체용도 단가 하락의 영향으로 수익이 정체됨에 따라 Sumitomo Bakelite는 고급제품 중심에서 벗어나 중급 이하 제품의 생산도 확대한 것으로 알려졌다.
일본 및 해외 거점에서 생산하고 있으며 연구개발 기능을 부과함으로써 각 수요기업들에게 최적화된 제품을 공급할 수 있는 체제를 확립했다.
스마트폰용 초박형 기판소재인 수익도 호조를 나타내고 있다.
의 매출액은 2012년 4-9월 27억엔, 하반기 43억엔으로 전년동기대비 무려 75% 증가한 70억엔에 달할 것으로 예측되고 있다.
주력 용도는 POP(Package On Package)용이며, 2011년부터 어플리케이션 프로세서, 통신 디바이스용 수요도 증가하고 있는 것으로 나타났다.
또 스마트폰 프로세서에 실장하는 20mm 이상의 박형 Flip Chip BGA(Ball Grid Array)를 개발하고 있다.
Sumitomo Bakelite는 6월 일본 Sizuoka에 플랜트를 증설했으며 2013년 상반기에 Utsunomiya 소재 No.2 플랜트에서도 양산을 시작할 방침이다.
생산능력을 2배 이상 확대함으로써 2016년 3월 매출액을 250억엔으로 목표하고 있다.
봉지 기능과 칩 접속강도를 높인 Mold UF(Underfill)는 Kyushu 플랜트에서만 공급했으나 수요가 증가함에 따라 중국 Suzhou에서도 생산을 시작한 것으로 알려졌다.