Cemedine, 고성능 접착제 개발 … 저온경화‧고유연성 요구에 대응
화학뉴스 2014.09.04
Cemedine은 전기‧전자기기 실장 시장 개척을 가속화하고 있다.
Cemedine은 플렉서블 기판에 대한 접속, 열에 약한 소재의 저온 실장을 가능하게 하는 접착제를 개발했으며 휴대단말기기 등의 회로 및 부품 실장용으로 채용이 확대되고 있는 것으로 나타났다. 여기에 실장 시장에서 최근 요구되고 있는 이방성 전도막(ACF) 대체, 노이즈 대책용 납땜 대체, 인쇄용 등을 상정한 신제품을 개발해 실장공법과 함께 제안할 방침이다. 전기‧전자기기는 소형‧박형화, 경량화됨과 동시에 가격이 하락하고 디자인성이 향상되는 등 최종제품이 진화하고 있어 실장 관련소재 및 공법도 변화하고 있다. 이에 따라 OLED(Organic Light Emitting Diode) 주변, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름 등 열에 약한 소재, FPC(Flexible Printed Circuit)에 대한 실장은 저온 실장과 함께 높은 유연성이 요구되고 있다. Cemedine은 공업용 접착제 사업에서 전자용 실장 분야를 주력시장으로 설정해 저온경화, 전도성, 탄성 등 각종 기능을 보유하고 있는 신제품을 잇따라 출시하고 있다. 특히, 저온습기 경화형 플렉서블 전도성 접착제 열팽창계수가 서로 다른 기재는 냉열을 반복해도 뛰어난 접착내구성을 발휘하는 강점이 있다. 또한 고온고습 환경에서도 도체 저항치를 유지해 할로겐(Halogen) 함유량을 10ppm 이하로 억제하고 있다. 기존 에폭시수지(Epoxy Resin)에 비해 접착강도는 떨어지지만 물성이 크게 변화하지 않고 주석전극 부식 문제도 거의 발생하지 않는 것으로 알려졌다. 내구성 시험에서도 안정적인 접착강도를 나타냈으며 100℃ 이하에서 접속‧회로형성 등이 가능한 것으로 나타났다. Cemedine은 작업성 향상을 목표로 ACF를 사용할 때보다 접속조건을 완화해 소재에 대한 데미지가 적고 공정을 단축함과 동시에 필름 낭비를 줄일 수 있는 그레이드 등 복수의 신제품을 개발하고 있다. 또 주변부품에 대한 열이력, 열교란에 따른 접속오류, 시급할 때 재 리플로우(Reflow)가 불가능한 등 납땜에 따른 노이즈 대책에도 대응하고 있어 ACF 대체, 노이즈 대책용 납땜 대체용으로 제안할 방침이다. 인쇄용 초단위 경화 그레이드는 가용시간과 경화성을 양립하면서 저온가열 경화성도 가지고 있는 특징이 있다. PET, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, ITO(Indium Tin Oxide) 막 등에 대한 접착성이 있어 플렉서블 기재에 대한 추정성이 뛰어나고 경화에 에너지선을 이용할 때에도 PET에 영향을 미치지 않고 초속 경화할 수 있는 것으로 알려졌다. Cemedine은 다양한 라인업을 바탕으로 높은 인쇄적성, 기재에 대한 접착성 등이 요구되는 인쇄전자 분야에서 제안 활동을 실시할 계획이다. <화학저널 2014/09/04> |
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