도레이(Toray)가 개발한 저유전손실 PI(Polyimide) 소재가 관심을 끌고 있다.
5G 통신과 밀리파 레이더 등의 본격적인 보급을 앞두고 전자 관련기업과 자동차부품 생산기업 등이 관심을 표명하고 있는 것으로 알려졌다.
현재 샘플을 출하하고 있으며 수요처 요청에 맞추어 각종 특성을 개선하는 작업에 주력하고 있다.
특히, 내열성은 현재 유리전이온도(Tg) 176℃에서 180℃ 이상으로 올리는 것을 목표로 하고 있으며 2021년까지 실용화할 계획이다.
신규 PI 소재는 5G통신 소재로 투입하기 위해 유전특성과 각종 물성을 함께 보유할 수 있도록 개발했다.
내열성, 인장강도, 접착성 등 PI가 보유한 특성을 유지한 상태로 정교한 분자설계 등을 통해 유전특성을 개선하는데 성공했으며 전기에너지 손실을 나타내는 유전정접(탄젠트델타)이 0.001로 5G용 소재로 주목받고 있는 LCP(Liquid Crystal Polymer)와 동일한 정도의 수치를 기록했다.
높은 주파수에서 유전특성을 유지할 수 있고 반도체 탑재에 견딜 정도의 내열성 등을 갖추었다는 점에서 좋은 평가를 받고 있으나 내열성을 더 향상시킬 필요가 있다고 판단하고 Tg 180℃ 이상을 달성하기 위해 연구개발(R&D)에 총력을 기울이고 있다.
내열성을 개선하면 리플로우에 따른 제조 프로세스도 문제없이 적용할 수 있을 것으로 예상하고 있다.
현재 수요처와 논의하면서 개선작업을 진행하고 있으며 Tg 200℃를 달성할 수 있을 정도로 개발을 계속 이어나갈 계획이다.
도레이는 PI 신소재 외에도 각종 5G 통신용 소재를 공급하고 있다.
휴대폰 안테나용 케이스로 PBT(Polybutylene Terephthalate), 기지국 안테나용 기판에는 PPS(Polyphenylene Sulfide), LCP 등을 투입하고 있으며 사용상황에 맞추어 제안을 최적화하고 있다. (K)