다이셀(Daicel)이 인쇄회로 형성(Printed Electronics) 관련 소재를 본격 사업화한다.
저온소성이 특징인 은(Ag) 나노 입자 잉크를 2020년 4월부터 연속 양산할 계획이며 차세대 파워반도체 접합용 소재는 샘플 출하 후 초기 평가를 시작함에 따라 2020년 중반에는 기술을 완성하고 상업화가 가능할 것으로 예상하고 있다.
출자 대상인 벤처기업과 협업하고 있는 유기반도체 도포용 소재 역시 기기에 응용하는 작업을 추진하고 있으며 수요기업과의 공동개발을 통해 신규사업으로 주목하고 있는 인쇄회로 형성 소재 분야를 조기에 사업화하는데 주력할 방침이다.
다이셀은 인쇄회로 형성 분야에서 은나노 입자 잉크와 유기반도체 도포용 소재, 파워반도체 접학용 소재 등 3가지 소재에 관심을 나타내고 있다.
합성, 분산, 배합, 가공, 인쇄 및 도포 등 보유기술과 소재를 활용하고 수요기업과 공동개발을 통해 사업화할 방침인 것으로 알려졌다.
10월1일 신설한 사업창출 본부의 신사업 개발부에 인쇄회로 형성 사업화 그룹을 설치하고 관련 작업을 적극화하고 있다.
독자 개발한 은나노 입자 잉크 Picosil은 저온소성이 가능한 은나노 입자가 베이스이며 잉크젯이나 스크리닝, 그라비아 오프셋 등 각종 인쇄공법에 적합한 잉크 조성으로 조정한 것이 강점이다.
인쇄 종류마다 잉크 기능을 어떻게 달리할지 예상해 입자 설계부터 적용했기 때문에 양산이 가능한 수준의 인쇄안정성과 저온소성을 모두 갖춘 것으로 파악되고 있다.
아라이(Arai) 공장에서 2019년 1월부터 수톤 수준으로 은나노 입자 잉크를 양산하고 있으며 샘플 출하를 추진해 2020년부터 연속 양산할 예정이다.
차세대 파워반도체 접합용 소재는 오사카대학과 공동 개발한 용제와 은 페이스트를 베이스로 투입했고 저온, 무가압 조건에서 소성할 수 있어 인쇄 후 패터닝성이 우수한 것으로 평가되고 있다.
한다를 상회하는 고온영역에서도 안정적으로 기능을 발휘할 수 있으며 SiC(탄화규소) 웨이퍼 실용에 필요한 200도 이상 내열성을 갖추도록 개선할 예정이다.
샘플 출하를 통해 그동안 여러 파워반도체 생산기업으로부터 공급 요청을 확보한 것으로 알려졌다.
유기반도체 도포용 소재는 2018년 출자한 도쿄대학 벤처기업 Pi-Crystal과 협업해 사업화를 추진하고 있다.
다이셀이 대면적에서 균일한 인쇄가 가능한 용제와 첨가제를 제공하고 있으며, 난용성 반도체 잉크화에 기여할 수 있는 소재로서 유기반도체 소자 고기능화와 안정적인 동작에 도움이 될 것으로 기대하고 있다.
다이셀은 2019년으로 종료되는 현재 3개년 중기 경영계획 3D-Ⅲ에서 5개의 신규사업 유닛 후보를 설정하고 연구자원을 집중 투입하고 있다.
인쇄회로 형성 소재는 전자소재의 중점 투자 대상으로 설정하고 적극 육성하고 있다. (K)