덴카(Denka)가 LCP(Liquid Crystal Polymer) 필름 제안을 본격화하고 있다.
덴카는 최근 캐리어 테이프와 식품용기 분야 등에서 축적한 압출가공기술을 활용함으로써 LCP가 보유한 전기특성 잠재력을 이끌어낼 수 있는 필름을 개발했으며 코스트 경쟁력도 부여함에 따라 플렉서블(Flexible) 기판용 뿐만 아니라 두께 방향 촌법안정성이 뛰어난 리지드 기판용으로도 라인업을 확대한 것으로 알려졌다.
이세사키(Isesaki) 공장에서 생산능력 300만평방미터 파일럿 설비를 도입했으며 5G 통신 관련 수요 대응에도 적극 나설 예정이다.
에너지 손실이 낮고 고주파 특성과 내온성이 뛰어난 LCP는 5G통신에 대응하는 차세대 기판 소재로 기대를 모으고 있다.
다만, 이방성이 강해 필름으로 제조하는 것은 어렵다는 평을 받았으며 제조수율이 낮은 것 외에 증점제 등을 배합하는 과정에서 LCP 본래의 전기특성이 저하된다는 과제도 지적되고 있다.
덴카는 이세사키 공장에서 전자부품 캐리어 테이프와 식품용기용 시트 등을 제조함으로써 풍부한 압출가공기술을 확보했으며 이를 활용해 사출성형용이 대부분인 LCP를 필름용으로 커스텀했다.
이에 따라 LCP를 순수한 상태에 가까운 형태로 필름화하는데 성공했으며 조성 최적화를 통해 봄딩 필름을 사용하지 않아도 동박에 높은 밀착성을 발휘할 수 있고 전기특성 저하를 억제한 것으로 알려졌다.
플렉서블 기판에서 유전율 3.36, 유전정접 0.002, 내열성이 뛰어난 I형 LCP를 채용한 리지드 기판에서는 유전율 3.02, 유전정접 0.017을 달성했음을 수요기업을 통해 확인받았으며 원막에 대한 니즈가 많은 리지드 기판에서 300마이크로미터 두께로 막을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 두께 방향의 열촌법 변화율을 50ppm/K 이하로 맞추었다.
덴카는 자사 LCP 필름을 사내 리소스로 활용함으로써 LCP 필름만의 강점을 적극 홍보하고 있다.
필름 가공기술은 수율 개선과 전기특성 향상에 기여할 수 있으며, 코스트 경쟁력 면에서도 리지드 기판에 촌법안정성을 목적으로 배합하는 서브 마이크론 오더의 실리카(Slilica) 필러 내제화에도 기여도가 높은 것으로 파악되고 있다.
필러는 반도체 봉지재, 자동차 전동화 용도 등에서 방열소재로 풍부한 채용실적을 갖추고 있으며 해당 요소기술을 커스터마이즈에 대응하는 방향으로 활용할 수 있는 것으로 알려졌다.
이세사키 공장에서는 중량 생산설비를 설치했으며 본격적인 사업화 체제를 정비하고 있다.
LCP에 집중되는 관심이 확대되면서 이미 여러 분야에서 거래 문의가 쇄도하고 있으며 플렉서블 기판 그레이드는 폴더블(Foldable) 기기용 수요기업과 접촉을 시작했다.
LCP 필름은 공급기업이 한정돼 있으며 리지드 기판 LCP 필름은 생산하는 곳이 거의 없는 상황이다.
선행 소재인 PI(Polyimide)를 비롯해 불소 등 경쟁소재들이 존재하고 있으나 덴카는 자사의 LCP 필름만의 특징을 살려 스마트폰과 자동차용 시장에서 확대가 기대되고 있는 5G 관련 수요를 확보해나갈 방침이다. (K)