셸-CNOOC, 논포스겐 26만톤 합작투자 … 테이진, 고부가화 확대

PC(Polycarbonate)는 공급과잉 국면을 타개하기 위해 경쟁력이 높은 신규 프로세스 적용을 적극화하는 한편으로 고부가가치화를 확대하고 있다.
셸(Shell Chemicals)은 최근 개발한 PC 신규 제조공법을 중국에서 상업화하기로 결정했으며 석유화학 컴플렉스 합작파트너인 CNOOC(China National Offshore Oil)와 광둥성(Guangdong)의 후이저우(Huizhou)에 생산설비를 건설하기로 양해각서(MOU)를 체결했다.
CNOOC와 에틸렌(Ethylene) 생산 등을 위해 설립한 후이저우 다야만(Daya Bay) 경제기술개발구 합작기업의 부지에 건설할 예정이며 생산능력은 26만톤을 계획하고 있다.
셸이 처음으로 상업화하는 프로세스로 주목되고 있다.
신규 플랜트는 셸이 싱가폴 주롱(Jurong)에서 논-포스겐(Non-Phosgene) 공법으로 생산한 DPC(Diphenyl Carbonate)를 중간원료로 투입한다.
염소와 독성이 강한 포스겐을 원료로 투입하는 일반 DPC와 달리 엄격한 환경규제 아래에서도 통용될 수 있어 생산 우위성을 발휘할 것으로 예상하고 있다.
LiB(리튬이온전지)에 사용하는 알킬카보네이트(Alkyl Carbonate)가 부생됨다는 점도 메리트로 파악되고 있다.
셸은 신규 프로세스를 조기에 확립하기 위해 2021년 완공을 목표로 주롱에 PC 개발설비를 건설할 예정이다.
PC는 중국이 신증설을 추진하며 공급과잉 우려가 확대되고 있으나 포스겐을 사용하지 않는 새로운 프로세스가 안전‧환경 고려형 기술일 뿐만 아니라 코스트 우위성도 갖추고 있어 경쟁력이 충분하다고 자신하고 있다.
글로벌 PC 수요는 400만톤 정도이고 중국이 절반 가까이 차지하고 있는 가운데 중국은 생산능력이 100만톤을 약간 상회하는데 불과해 많은 양을 수입하고 있으나 신규 진출기업들의 설비투자가 과열되면서 곧 수출입 흐름에 변화가 발생할 것으로 예상되고 있다.
CNOOC는 후이저우에 석유 정제능력 2200만톤을 갖추고 있으며 다운스트림에서 셸과의 50대50 합작기업인CSPC(CNOOC & Shell Petrochemicals)를 통해 에틸렌 220만톤 크래커도 가동하고 있다.
셸은 후이저우에서 OMEGA(Only MEG Advantage) 공법을 비롯해 첨단 폴리올(Polyol) 기술을 도입하는 등 우위성을 갖춘 프로세스 투입을 적극화하고 있다.
테이진(Teijin)은 중국의 PC 신증설 투자에 대응해 고부가가치화 전략을 가속화한다.
최근 자외선 영역 파장을 차단하는 신규 그레이드와 차세대 이동통신 체계인 5G통신에 적합한 저유전정접 타입을 개발하고 있다.
기존 적용영역 공급을 확대함과 동시에 경쟁기업보다 먼저 새로운 용도를 발굴함으로써 탄탄한 수익기반을 마련하는데 속도를 낼 방침이다.
테이진은 PC를 포함한 수지 사업에서 고부가가치 전략을 추진해 트렌드에 맞춘 소재 연구에 집중하고 있으며 시황이 악화돼도 수익을 확보할 수 있도록 차별제품을 중심으로 한 사업 확대에 박차를 가하고 있다.
최근에는 눈에 해로운 것으로 알려진 가시광선 파장 투과율 저감을 위한 신규 그레이드를 개발했다.
380-500나노미터 블루라이트를 대상으로 한 일반적인 차단렌즈는 400-420나노미터 파장 투과율이 약 14% 수준이나 개발제품은 4% 수준에 불가한 것으로 알려졌다.
420-500나노미터 파장은 수지 황변에 영향을 미치는 것으로 알려져 투과율을 낮춤으로써 황변 억제 효과를 높였고 앞으로 블루라이트 차단 안경이나 조명, 특수필터용으로 공급할 계획이다.
PC를 5G통신 소재로도 투입할 수 있다는 판단 아래 또다른 신규 그레이드도 개발했다.
테이진은 앞으로 고속‧대용량이 특징인 5G가 본격적으로 보급되면 LCP(Liquid Crystal Polymer) 등 저유전율‧저유전정접에 특화된 수지 채용이 확대될 것으로 예상하고 있다.
아직 코스트 때문에 보급이 빠르게 이루어지지 않고 있으나 이미 안정된 공급체제를 갖춘 PC 등은 코스트 과제를 해결하면 본격적인 보급이 이루어질 수 있다고 판단하고 있다.
PC가 보유한 기능적 특성, 촌법안정성, 투명성 등을 저해하지 않으면서 5G통신에 특화된 특성을 강화하는 것을 목표로 개발했으며 저유전정접은 일반 PC 그레이드가 0.005 수준이나 신규 그레이드는 0.001로 향상시켰다.
현재 5G용 소재로 다량 투입되고 있는 PI(Polyimide) 수준을 확보했으며 샘플 출하를 통해 성능 향상을 도모하면서 조기에 채용될 수 있도록 할 방침이다.
스마트폰 커버글래스 파손 방지 용도나 차세대 자동차용 디스플레이 분야를 대상으로도 높은 충격성 및 내구성, 표면경도 강화 그레이드를 제안하고 있다. (K)