LG이노텍(대표 문혁수)이 첨단 반도체용 유리기판 사업 경쟁력을 강화한다.
LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문기업 유티아이(UTI)와 연구개발(R&D) 협력을 맺었다고 밝혔다.
유리기판은 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 기존 플래스틱 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판으로 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다.