방열시트는 내열성이 점차 개선되고 있다.
닛신보(Nisshinbo Holdings)가 논실리콘(Silicone) 소재로 섭씨 175도에서도 견딜 수 있는 방열시트(열전도 시트)를 개발했다.
우레탄(Urethane)과 에폭시수지(Epoxy Resin)를 복합시킨 소재로 시트 자체에 약한 점착성을 부여했으며 발열체, 방열부품 모두에 뛰어난 밀착성을 나타낼 뿐만 아니라 계면열저항이 매우 낮아 모든 부재를 부착시킨 성능 시험에서는 거의 제로(0)에 가까운 접촉열저항을 갖추었음을 확인했다.
앞으로 샘플 출하 및 성능 검증 작업을 거쳐 2021년 본격적으로 사업화할 방침이다.
차세대 파워반도체 보급을 타고 전자기기 분야에서 발열 대책용으로 투입되는 사례가 늘어날 것이라는 기대 아래 내열성을 200도로 높이고 새로운 열전도 소재(TIM)로 제안하는 계획을 세우고 있으며 2025년에는 매출액 100억엔을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
최근에는 독자적인 폴리머 설계와 필러 분산기술을 활용해 논실리콘 방열시트를 개발하는데 성공했다.
열전도율 4W/mK에 두께는 0.3밀리미터로 실리콘 프리이기 때문에 실록산 가스와 오일브리드 발생을 억제할 수 있는 것이 특징이다.
또 고경도이면서 미점착성을 갖춘 것이 최대 강점이다.
방열시트는 IC(집적회로) 발열부품의 히트싱크 등 방열부품의 주변을 감싸는 용도로 사용하며 열을 잘 전달하는 역할을 맡고 있으나 밀착성이 떨어지면 열을 효율적으로 전달할 수 없고 전체 열전도성을 저하시킬 수 있다.
신제품은 미점착성을 통해 반도체 소자 경도 고정이 가능하며 우수한 핸들링성도 갖추고 있고 폴리머 자체가 고열전도성을 보유하고 있어 IC와 히트싱크에 부착시킨 접착열저항 시험에서 열전도성 4W/mK을 유지하는데 성공했다.
현재 샘플 출하와 함께 고내열성을 개선시키는 작업도 진행하고 있다. 내열성 200도에 열전도율 8-10W/mK 실현을 목표로 2021년까지 개발할 방침이다.
반도체산업에서는 높은 전력변환 효율을 가능케 하는 GaN(질화갈륨), SiC(탄화규소) 등 차세대 파워반도체 수요가 증가하고 있다.
시장규모는 2019년 GaN 190억원, SiC 4360억원에서 2030년에는 GaN 2320억원, SiC가 2조원대로 급성장할 것으로 전망되고 있다.
닛신보는 고내열‧고열전도 특성을 갖춘 새로운 방열시트로 반도체 고기능화를 타고 창출되고 있는 다양한 니즈를 충족시킬 방침이다.
전자부품에서 발생하는 열을 방열부품에 전달하는 TIM 용도를 개척하고 있으며 신규사업개발본부를 통해 그룹사에 관련 사업을 이관시킨 후 제안체제를 강화하는 계획도 세우고 있다. (K)