후지필름(Fujifilm)이 EUV(극자외선) 포토레지스트 사업에 집중 투자하고 있다.
후지필름은 최첨단 반도체 프로세스에 투입되는 EUV 포토레지스트 평가장치를 도입하기 위해 최근 45억엔을 투자한 것으로 알려졌다.
평가장치는 그룹사인 Fujifilm Electronics Materials(FFEM)의 시즈오카(Shizuoka) 공장에 도입했으며 10월부터 본격 가동하고 있다.
고정확도 결함 검사장치 등 다양한 평가장치를 도입해 최첨단 품질 평가 시스템을 구축했고 EUV 프로세스의 레지스트 뿐만 아니라 현상
액, 용제 등 주변 소재까지 평가하고 ArF(불화아르곤) 액침 프로세스 소재 평가에도 활용할 계획이다.
후지필름은 EUV 레지스트 양산 및 공급 안정화를 위해 품질체제부터 정비해야 할 필요가 있다고 판단했다.
EUV 프로세스는 ppt(1조분의 1) 수준의 고순도가 요구되며 전용 평가시스템을 구축하는 것이 필수적으로 파악되고 있다.
EUV 포토레지스트는 포지티브와 네가티브형 모두를 대상으로 샘플을 평가하며 계획대로 진행한다면 2020년 말 이전에 양쪽 모두 채용이 결정될 것으로 기대하고 있다.
포지티브형은 선행기업 추격을, 네가티브형은 아직 양산된 사례가 없어 최초 상업화를 목표로 하고 있다.
후지필름은 은염사진이나 쇄판 분야에서 축적한 네가티브 관련 노하우를 활용해 EUV 이전 세대인 ArF 액침 프로세스에서 네가티브형 레지스트를 공급해 높은 시장점유율을 확보한 바 있다.
네가티브형은 레지스트 잔사량이 많지 않고 결함을 억제하는 효과도 뛰어난 것으로 평가되고 있다.
또 도광부의 피치 협소화가 패턴 미세화에 도움이 되기 때문에 네가티브형이 유리한 회로 디자인에도 적용되고 있다.
후지필름은 최근 네가티브형 레지스트 수요가 창출되고 있는 ArF 액침 프로세스에 이어 EUV 프로세스에서도 네가티브형이 유리한 고지를 선점할 것으로 예상하고 투자를 계속하고 있다. (K)