
일본, 2029년 354톤으로 150% 확대 전망 … 높은 코스트가 성장 발목
점·접착제는 바이오 베이스를 주목할 필요성이 커지고 있다.
일본 후지경제(Fuji Keizai)에 따르면, 일본 바이오 베이스 점·접착제 시장은 2022년 140톤에서 2029년 354톤으로 153% 증가할 것으로 예상된다.
바이오 베이스 점·접착제는 생물 베이스 수지·원료를 사용하며 2022년에는 샘플 공급 및 전기·전자에서 일부 채용하는 수준에 그쳤으나 앞으로 탄소중립을 지향하는 스마트폰 채용이 본격화되고 자동차, 연포장으로 점차 확대될 것으로 판단된다.
점착제는 원료의 바이오매스도 50% 이상인 아크릴(Acryl)계와 우레탄(Urethane)계, 폴리에스터(Polyester)계 바이오 베이스가 주류를 이루고 있으며 2021년부터 샘플 공급이 늘어나 2022년에는 전기·전자 분야에서 점착 시트용으로 일부 점착층에 채용된 것으로 알려졌다.
2026년 이후 스마트폰용 채용이 확대되며 시장이 본격적으로 형성되고, 2030년 이후 자동차, 라벨·연포장 분야에 적용되는 등 채용 확대가 예상된다. 바이오매스화에 적극적인 스마트폰과 탄소중립을 목표를 세운 산업계 메이저들이 채용을 검토하기 시작할 것으로 기대된다.
접착제 역시 바이오매스도 30% 이상 아크릴계와 에폭시(Epoxy)계, 올레핀(Olefin)계, 우레탄계, 폴리에스터계가 주력이고 천연 베이스 원료를 활용하는 PA(Polyamide)계도 부상하고 있다.
현재 전기·전자 분야에 채용되고 있으나 선택할 수 있는 원료가 부족해 바이오매스도를 높이기 어렵다는 이유로 개발기업이 많지 않아 채용 본격화는 2030년 이후로 예상된다.
기능적으로 최근 석유 베이스와 경쟁할 수 있는 바이오 베이스제품이 공개됐으며 머지않아 샘플 공급을 시작할 것으로 알려졌다.
일본 세키스이케미칼(Sekisui Chemical)은 일본 신에너지‧산업기술종합개발기구(NEDO)의 그린이노베이션기금(GI) 사업을 통해 바이오 제조기술을 투입해 이산화탄소를 원료로 고기능 접착제 생산기술을 확립했다.
배기가스에서 이산화탄소를 농축하고 케미칼루핑(Chemical Looping) 반응기술을 활용해 일산화탄소(CO)를 생산하며, 일산화탄소로부터 방향족(Aromatics) 화합물을 생산할 수 있는 미생물을 일산화탄소 자화균 육종 방법으로 개발하고 바이오 생산기술 및 바이오 프로세스와 융합해 종합생산 프로세스를 확립한다.
프로세스가 확립되면 스케일을 확대하고 폐기물 처리시설에서 배출되는 연소 배기가스로부터 고기능 접착제를 연속생산할 수 있는 플랜트를 건설해 실용화할 계획이다.
세키스이케미칼은 촉매기술과 바이오 생산기술에 강점을 보유하고 있으며 이산화탄소와 일산화탄소의 변환반응, 일산화탄소로부터 고부가가치 화학제품을 생산하는 바이오 프로세스 개발 및 실증을 담당한다.
앞으로는 바이오 원료 사용에 그치지 않고 이종접합, 경화시간 단축 등 기능성 향상이 가능할 것으로 예상되나 코스트가 걸림돌로 작용하고 있다.
석유 베이스에 비해 점착제는 2-5배, 접착제는 1.5-2배 수준으로 예상된다.
특히, 일본은 강력한 가격인하 요구로 채용에 실패하는 사례도 나타나 이산화탄소(CO2) 배출 억제와 고갈자원 사용량 저감 중 바이오 베이스 채용 목적이 무엇인지 확실하게 정립할 것이 요구되고 있다.
한편, 특수 점·접착 소재와 봉지재는 자동차·전자용을 중심으로 시장이 확대되고 있다.
후지경제(Fuji Keizai)에 따르면, 2028년 글로벌 시장은 138억달러로 2021년에 비해 85.9% 성장할 것으로 예측된다.
전기자동차(EV) 보급에 따라 배터리 고정 봉지재, 디바이스의 열 제어, 센서 등 통신 부재용으로 채용이 늘어나고 전자용도 전자파 대책이나 광학 특성 등에 대한 요구가 더욱 높아지며 고수준을 유지할 것으로 전망된다.
2022년 글로벌 시장은 82억달러로 10.3% 성장했으며 특수 점·접착재와 봉지재 시장점유율은 자동차용 81.2%, 전자용 18.8%로 나타났다.
자동차용으로는 전기자동차 수요 증가에 따라 배터리 고정 봉지재나 초강력 양면 점착테이프, 내장용 점·접착 소재 등이 늘어나고 있고 배터리 외에도 센서 등 다양한 전자부품 채용이 증가하며 연평균 10% 성장이 이어질 것으로 예상된다.
전자용으로는 반도체나 전자부품, 응용제품에서 채용되고 있으며 파워디바이스용 봉지재나 ACF(이방전도성접착필름), FPC(플렉서블 프린트 기판)용 전자파 실드 필름이 큰 부분을 차지하고 있다.
앞으로는 OLED(Organic Light Emitting Diode)용 씰 소재나 FPC용 저유전 본딩 시트가 성장할 것으로 기대된다. (윤우성 기자)