EMC 국산화 양호
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시장규모 450억원 Epoxy Molding Compound(EMC)는 반경화상태의 파우더 또는 정제형태의 컴파운드로 반도체 패키지용으로 사용되는 고부가가치의 첨단소재이다. 미세한 외부자극에도 쉽게 기능이 마비되는 반도체칩을 보호하는 반도체 봉지재로 쓰이는 이 에폭시수지 복합체는 우수한 내습성과 내열성·내충격성을 보유하고 있다. 이와함께 고온 고압하에서도 높은 신뢰성과 난연성·절연성을 갖는 고기능의 열경화성 수지로 보통의 집적회로에서 VLSI를 비롯 트랜지스터 및 다이오드 등에까지 폭넓게 이용된다. 표, 그래프 : | EMC 수급추이 | <화학저널 1994/6/27> |
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