웨어러블(Wearable) 시장이 확대됨에 따라 전기전자용 방열 및 EMI(Electromagnetic Interface) 차폐 소재 수요가 증가할 것으로 전망된다.

화학경제연구원(원장 박종우)이 2025년 9월26일 주최한 고기능 필름·코팅 기술 세미나에서 국립한국교통대학교 김성룡 교수는 “스트레처블 필러의 정렬 방식은 전자기기의 방열 및 EMI 차폐 소재로서 큰 가능성을 보여준다”고 강조했다.
김성룡 교수는 최근 GNP(Graphene Nanoplatelets)를 활용한 스트레쳐블 전자기기용 전자파 차폐 방열 필름을 개발한 것으로 알려졌다. 신축성을 가지는 고분자 필름 내부에 GNP들이 면방향으로 잘 정렬돼 우수한 열과 전기전달 효과를 나타낼 수 있다.

김성룡 교수는 “GNP를 포함하여 입사된 전자파가 층층이 배열된 GNP 사이에서 여러 번 반사되는 과정에서 에너지를 잃게 돼 전자파가 쉽게 흡수하게 된다”고 설명했다. 특히, PU(Polyurethane)를 베이스로 한 복합필름을 개발을 통해 방열과 전자파 차폐 특성을 크게 향상시켰다.
김성룡 교수는 “GNP와 PU 복합필름을 면방향으로 130% 신축했을 때 열전도율 10.68과 41 데시벨(dB) 수준으로 EMI 차폐를 보여 효과적으로 입사하는 전자파가 차단될 수 있다”고 덧붙였다.

또 LM(Liquid Metal)과 SPU(Self-healing Polyurethane) 복합필름은 300% 신축했을 때 열전도율 12.8과 72 데시벨(dB) 수준으로 EMI 차폐 효과를 보였다.
김성룡 교수는 “양산성이 입증된 가공 공정과 상대적으로 저렴한 탄소계 소재인 GNP를 원료로 사용해 방열특성과 전자기파 차폐 특성을 갖기 때문에 산업적 적용 가능성이 높다”고 강조했다. (최해준 선임연구원)